高通是在CES 2017展上唯一發(fā)表10納米處理器芯片的通訊大廠。對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的10納米產(chǎn)品高通重炮回?fù)舴Q(chēng)：聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2017年10納米制程半導(dǎo)體市場(chǎng)估計(jì)會(huì)有5顆10納米芯片先后問(wèn)世，分別為高通的Snapdragon 835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、海思的Kirin 970、蘋(píng)果(Apple)用于iPad的A10X，以及三星的Exynos 8895。其中，蘋(píng)果、海思和三星的處理器芯片都是自家手機(jī)用，因此在市場(chǎng)上，互相競(jìng)爭(zhēng)的還是高通和聯(lián)發(fā)科。

無(wú)論10納米戰(zhàn)爭(zhēng)最后勝負(fù)如何，這次高通確實(shí)搶下10納米在智能手機(jī)芯片上的頭香，預(yù)計(jì)首發(fā)客戶(hù)是三星S8或小米5，因此說(shuō)話(huà)自然大聲。高通指出，智能手機(jī)的處理器芯片主戰(zhàn)場(chǎng)早已不是CPU的核心數(shù)，不是10核就比8核好，核心數(shù)的重要性日益降低，在現(xiàn)在訴求高影像像素、擴(kuò)增實(shí)境(AR)、虛擬實(shí)境(VR)功能下，芯片大廠的高端芯片要有能力做出差異化和客制化的GPU、ISP、DSP技術(shù)。這次聯(lián)發(fā)科推出的Helio X30即是ARM的10核心架構(gòu)，高通的Snapdragon 835和海思的Kirin 970都是8核心架構(gòu)。

高通強(qiáng)調(diào)，尤其是人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)(Machine Leaning)大量依賴(lài)GPU技術(shù)，是未來(lái)新趨勢(shì)的關(guān)鍵要角，高通有自己的IP且有能力客制化每一個(gè)芯片，相較之下，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都是授權(quán)自ARM、Imagination這些第3方IP公司，差異化能力自然降低，也凸顯高通在高端10納米制程上的優(yōu)勢(shì)。

2017年5顆10納米芯片先后問(wèn)世的交鋒下，客戶(hù)的背書(shū)絕對(duì)是關(guān)鍵，其中蘋(píng)果的A10X用在平板電腦iPad上，第2季起會(huì)開(kāi)始進(jìn)入iPhone的A10處理器芯片生產(chǎn);高通的Snapdragon 835預(yù)計(jì)首發(fā)顆客戶(hù)不是三星S8就是小米5;海思的Kirin 970用在華為的新機(jī)上，而聯(lián)發(fā)科Helio X30估計(jì)拿下魅族、樂(lè)視新款手機(jī)的訂單。

不過(guò)，三星和臺(tái)積電10納米制程的良率絕對(duì)攸關(guān)高通、聯(lián)發(fā)科10納米芯片的戰(zhàn)力，尤其10納米技術(shù)問(wèn)題頻傳，后續(xù)產(chǎn)能配置和良率提升將左右高通和聯(lián)發(fā)科的新芯片戰(zhàn)況。

隨著智能手機(jī)成長(zhǎng)率趨緩，高通自然不滿(mǎn)足于此，多方布局接替2020年5G時(shí)代來(lái)臨前的空窗期，因此這次推出的新芯片Snapdragon 835也把戰(zhàn)線(xiàn)拉長(zhǎng)，強(qiáng)調(diào)這不僅用于智能手機(jī)上，還有AR、VR、無(wú)人機(jī)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域都是目標(biāo);另外，日前天價(jià)購(gòu)并恩智浦(NXP)也是為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車(chē)電子搶先卡位。