2017年1月17日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于以瑞芯微電子（Rockchip）最新旗艦RK3399為核心的VR一體機解決方案。

　　提到虛擬現實，雖然目前在游戲市場的應用較為廣泛，但游戲還只是VR技術應用的一個開端。將來，旅游、房地產、醫療、教育、娛樂、航天等領域都將開始VR技術普遍應用。鑒于虛擬現實技術有著如此多的潛在應用，對新技術有著迫切渴望的大聯大世平因應推出基于瑞芯微最新高性能芯片RK3399的VR應用方案。該方案時延小于20ms，擁有更出色的圖像解碼、豐富的游戲引擎以及3D圖像處理能力，可為終端提供更快的運算速度與視覺效果，對產品體驗產生極大促進作用。

　　圖示1-VR游戲示意圖

　　大聯大世平VR解決方案的核心---RK3399采用big.LITTLE大小核架構，擁有兩顆Cortex-A72和四顆Cortex-A53，最高主頻可達2.0GHz，是一顆64位六核處理器。它同時還集成了ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860@MP4 GPU，集成更多帶寬壓縮技術：如智能迭加、ASTC、本地像素存儲等。由于針對整數、浮點、內存等方面作了大幅優化，使得該處理器在整體性能、功耗及核心面積三個方面都具革命性提升。低時延技術，使得總體小于20ms。

　　圖示2-大聯大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一體機解決方案架構圖

　　功能描述

　　①    頭戴式VR一體機，提供360°全景視角的虛擬世界體驗

　　②    支持無線上網，可在線游戲，看視頻，看直播等

　　③    支持藍牙功能，可與藍牙手柄等外設連接，配合使用

　　④    支持雙攝像頭3D攝影功能

　　⑤    支持Type-C

　　⑥    配備九軸傳感器，實現高精度頭部姿態

　　圖示3-大聯大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一體機解決方案圖片

　　重要特征

　　①CPU：Rockchip RK3399，Dual Cortex-A72+ Quad Cortex-A53，GPU：Mali-864共同協作，具備強大的音頻、視頻處理能力

　　②支持Type-C接口、HDMI接口

　　③屏幕分辨率最高可支持4k @ 60 Hz，支持eDP、PCIe、MIPI等接口

　　④增加eDP轉雙MIPI芯片（Toshiba）擴展功能

　　⑤與Nibiru、Google、Cardboard、大朋工坊都完成了軟件適配，內置圖像處理算法，實現 FBP、ATW 等優化