《電子技術(shù)應(yīng)用》
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比NAND速度快千倍40nm ReRAM投產(chǎn)

2017-02-13
關(guān)鍵詞: NAND 存儲

非揮發(fā)性電阻式記憶體(ReRAM)開發(fā)商Crossbar Inc.利用非導(dǎo)電的銀離子-非晶矽(a-Si)為基板材料,并透過電場轉(zhuǎn)換機(jī)制,開發(fā)出號稱比NAND快閃記憶體更快千倍速度的ReRAM元件,同時就像先前在2016年所承諾地如期實現(xiàn)量產(chǎn)。

根據(jù)Crossbar策略行銷與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Sylvain Dubois表示,專為嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)應(yīng)用而打造的Crossbar ReRAM提供了更高性能,密度比DRAM更高40倍,耐久度與寫入速度更高1,000倍,單晶片尺寸約200mm2左右,即可實現(xiàn)高達(dá)terabyte(TB)級的儲存,并具有結(jié)構(gòu)簡單與易于制造等優(yōu)點(diǎn)。

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Crossbar ReRAM技術(shù)易于配置,以實現(xiàn)低成本制造

該ReRAM元件目前正由其合作伙伴中芯國際(SMIC)進(jìn)行生產(chǎn),SMIC最近已宣布為客戶出樣40nm CMOS制程的ReRAM晶片。除了量產(chǎn)40nm ReRAM,預(yù)計不久也將實現(xiàn)28nm CMOS的生產(chǎn)。Dubois預(yù)期這一時間大約就在2017年的上半年,但他并未透露是否仍沿用SMIC還是其他代工廠為其生產(chǎn)28nm CMOS。

Crossbar成立于2010年,迄今已籌措超過8,000萬美元的資金,包括獲得來自中國創(chuàng)投公司Northern Light Venture Capital的支持。該公司目前正尋求透過知識財產(chǎn)權(quán)(IP)的授權(quán)業(yè)務(wù)模式。

Crossbar是目前競相投入開發(fā)非揮發(fā)性記憶體(NVM)技術(shù)的多家公司之一;NVM技術(shù)可望用于取代快閃記憶體,并可微縮至28nm以及更先進(jìn)制程。尤其是在相變記憶體無法成功用于商用市場后,ReRAM已被業(yè)界視為一種更可能取得成功的備選技術(shù)。不過,ReRAM技術(shù)也有多種版本,在許多情況下,可能無法完全深入了解在其切換和失效模式背后的原理。有些人甚至指出磁性記憶體(MRAM)可能會是在28nm節(jié)點(diǎn)勝出的非揮發(fā)性記憶體。

另一種競爭技術(shù)是基于碳奈米管(CNT)薄層的非揮發(fā)性記憶體,由Nantero Inc.所提供。該公司已將其CNT RAM技術(shù)授權(quán)給無晶圓廠晶片公司——富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor),用于其55nm及其后的40nm先進(jìn)制程中。

「有些應(yīng)用需要16Mbit或更高位元的記憶體,有些則不需要。我們正致力于處理更大的巨集,但也讓客戶開發(fā)自家的ReRAM巨集,」Dubois說。

ReRAM已經(jīng)明顯表現(xiàn)出優(yōu)于快閃記憶體的優(yōu)點(diǎn)了,包括20奈秒(ns)的讀取延遲以及12ns的寫入延遲,相形之下,快閃記憶體還存在幾毫秒的延遲。Dubois解釋,「我們的技術(shù)并不存在區(qū)段擦除(block erase),因而能夠重新寫入單個位元組?!怪劣谄淠途眯裕珼ubois強(qiáng)調(diào),Crossbar可確保達(dá)到100k次的讀寫周期。他說:「對于這些應(yīng)用,100k是一般鎖定的目標(biāo),但我們持續(xù)使其推向更高的穩(wěn)定度。」

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Crossbar ReRAM內(nèi)建選擇特性,能使記憶體單元在1T1R陣列中實現(xiàn)超低延遲的讀取,或在1TnR陣列中實現(xiàn)最佳面積效率(4F2單元)

Crossbar目前正推動雙軌業(yè)務(wù)策略,一方面針對嵌入式非揮發(fā)性應(yīng)用研發(fā)ReRAM,另一方面則作為高容量獨(dú)立型記憶體的技術(shù)開發(fā)者。盡管Crossbar在2016年快閃記憶體高峰會(Flash Memory Summit)與2017年國際消費(fèi)性電子展(CES)上仍以選用元件展示其進(jìn)行交叉點(diǎn)陣列的能力,但以技術(shù)成熟度來看,嵌入式非揮發(fā)性記憶體大約超前一年以上。

Crossbar并聲稱具備為其密集交叉點(diǎn)記憶體陣列進(jìn)行3D堆疊的能力,使其得以微縮至10nm以下,并為每單元儲存多個位元,從而在單一晶片上實現(xiàn)高達(dá)TB級的高容量非揮發(fā)性記憶體。

Dubois表示,Crossbar正與一家或多家公司合作,共同創(chuàng)造高容量的分離式ReRAM元件,同時也將采用授權(quán)業(yè)務(wù)模式。但他并未透露是哪幾家合作伙伴或獲授權(quán)的業(yè)者。

然而,Crossbar強(qiáng)調(diào),未來將會以自家公司品牌開發(fā)獨(dú)立的記憶體,以便在編碼儲存取代NOR快閃記憶體,以及在資料儲存方面取代NAND快閃記憶體?!笧榱诉M(jìn)軍這一市場,必須與其他業(yè)者合作,形成強(qiáng)大的策略聯(lián)盟,」Dubois表示,「我們的目標(biāo)是成為記憶體產(chǎn)業(yè)的ARM!」

Dubois指出,Crossbar的客戶尚未商用化量產(chǎn)其嵌入ReRAM的IC,而今在從SMIC取得樣片后,預(yù)計后續(xù)的發(fā)展將會加速。「對于公司和市場來說,目前正是關(guān)鍵的階段。我們必須證明其可靠性?!?/p>


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