傳聞中搭載松果處理器的小米5c尚未發(fā)布，就有外媒指出，小米6也將采用自家的處理器，而并非之前所說(shuō)的驍龍835。

對(duì)比驍龍835

小米6是旗艦產(chǎn)品，那么小米6搭載的這顆處理器必然也是旗艦級(jí)別。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露的消息，這顆松果處理器是V970，其采用八核設(shè)計(jì)，4×A73+4×A53架構(gòu)，大核主頻達(dá)到2.7GHz，小核主頻達(dá)到2.0GHz，GPU是Mali G71 MP12。從這顆處理器的參數(shù)來(lái)看，小米6還將延續(xù)小米手機(jī)為發(fā)燒而生的風(fēng)格。

值得注意的是，這顆V970也是10nm工藝，和驍龍835一樣，性能更強(qiáng)大，功耗更低。

顯然，V970這顆10nm制程的高端SoC劍指高通驍龍835。驍龍835與傳言中的V970同為八核心設(shè)計(jì)，據(jù)目前的泄露信息來(lái)看Kryo280與A73相差不大，而V970的大小核頻率都比驍龍835滿血版的頻率要高一些。V970還有ARM Mali G71 MP12的圖像處理加成，理論上要跑贏驍龍835的Adreno 540沒(méi)有太大的問(wèn)題。

緣何推自主芯片

小米跨入SoC領(lǐng)域的傳言一旦成真，小米就將成為市場(chǎng)上第四家擁有手機(jī)終端及芯片自主能力的廠商。不過(guò)對(duì)其前景，業(yè)界論調(diào)不一。

多數(shù)人認(rèn)為，小米推自主芯片無(wú)非就是兩個(gè)原因，一個(gè)是以減輕對(duì)上游供應(yīng)鏈的依賴，更方便打造自己獨(dú)家特色的產(chǎn)品，另一方面可以降低整機(jī)成本，提高整體利潤(rùn)。小米不止一次經(jīng)歷過(guò)因芯片問(wèn)題而陷入被動(dòng)的事故。當(dāng)年因?yàn)轵旪?10處理器發(fā)熱原因，被迫使小米手機(jī)延遲了近兩個(gè)月才能發(fā)售。眼下，還在不斷向高通支付漲價(jià)的專利費(fèi)。小米和其他國(guó)產(chǎn)廠商一樣，都不再想被牽著鼻子走，推出自己的芯片才是當(dāng)務(wù)之急。

另一方面，今年電子產(chǎn)品的價(jià)格都將上漲，尤其是對(duì)于紅米/魅藍(lán)這種主打千元產(chǎn)品的手機(jī)來(lái)說(shuō)影響會(huì)更大，紅米4本月漲價(jià)就是個(gè)很好的例子。在支付高昂專利的費(fèi)用情況下還要謀求利潤(rùn)，對(duì)廠商的壓力可想而知。這和小米如此急于推出這枚芯片的動(dòng)機(jī)相符。

還有，華為、小米自主研發(fā)芯片都希望推出高度定制化的產(chǎn)品。對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，如果想實(shí)現(xiàn)個(gè)性化功能，需要聯(lián)合芯片商反復(fù)打磨，但是創(chuàng)新結(jié)果也會(huì)被該芯片商的其他合作伙伴共享，要推出個(gè)性化產(chǎn)品，擁有自主芯片是前提。但是擺在華為、小米當(dāng)下的難題是，目前全球最大的手機(jī)芯片廠商高通和聯(lián)發(fā)科擁有自己的整體解決方案。

華為、小米推出的整體解決方案是否能超越高通、聯(lián)發(fā)科仍是個(gè)疑問(wèn)，再加上考慮競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌會(huì)不會(huì)在將來(lái)采用他們的芯片，也是一個(gè)未知數(shù)。如果產(chǎn)量過(guò)小，成本也無(wú)法下降，產(chǎn)品價(jià)格未來(lái)也將成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片與國(guó)際品牌分庭抗?fàn)幍囊粋€(gè)絆腳石。