近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預(yù)期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。 

全球智能手機市場需求呈現(xiàn)成長趨緩的天花板現(xiàn)象，不僅客戶端持續(xù)微利化、甚至虧損連連，手機芯片供應(yīng)商毛利率及營益率亦不斷溜滑梯，由于全球手機品牌業(yè)者于 2020 年 5G 網(wǎng)絡(luò)來臨之前，恐難想出好方法進(jìn)行手機產(chǎn)品差異化，手機芯片大廠高通、聯(lián)發(fā)科及展訊營運欲振乏力情形將很難避免。

高通采取智能手機成品計價方式，收取手機芯片權(quán)利金調(diào)查案，雖然在大陸成功闖過第一關(guān)，但在韓國、歐盟及臺灣的調(diào)查案仍持續(xù)進(jìn)行中，由于大陸官方并未作出有利于當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈的判決，業(yè)者預(yù)期高通在其他各國的調(diào)查案，有機會低空過關(guān)。 

不過，美國 FTC 卻在 2017 年后發(fā)先至，接著蘋果自愿作污點證人，讓高通整機計價方式抽取芯片權(quán)利金的公平性，再次搬上臺面，且這次包括法官、陪審團(tuán)及證人代表，多由美國產(chǎn)官學(xué)界擔(dān)綱，業(yè)者原先預(yù)期高通將過關(guān)已掀起新波瀾，美國 FTC 恐扮演大翻盤角色，讓高通在 2017 年將面臨嚴(yán)苛考驗。 

聯(lián)發(fā)科第一季毛利率及獲利目標(biāo)創(chuàng)歷史新低，正經(jīng)歷公司成立 20 年來的最大挑戰(zhàn)，單季毛利率已跌破 35%，可說是從未見過的情形，聯(lián)發(fā)科面對高通、展訊的夾擊，即便 2016 年手機芯片出貨量及市占率大幅成長，但高通 2017 年將由守轉(zhuǎn)攻，加上展訊全力搶攻版圖，聯(lián)發(fā)科 2017 年要維持手機芯片市占率及營收成長，恐將付出更大的代價。 

至于還在十年磨一劍的展訊，在大陸 IPO 大計未成功之前，將持續(xù)沖刺市占率，然面對全球智能手機及芯片市場環(huán)境大不如前，甚至公司轉(zhuǎn)虧為盈目標(biāo)持續(xù)遞延，展訊 2017 年仍將由下往上仰攻，但面對高通、聯(lián)發(fā)科勁敵，展訊要在全球中、高端 4G 手機芯片市場搶食占有率的難度不低。另外，展訊 2017 年有新增晶圓代工來源的計劃，此舉將增加營業(yè)費用，更增添展訊 2017 年突破困局的難度。