就像某些人非蘋果手機不買一樣，安卓手機圈也存在著買手機只買搭載高通SoC產(chǎn)品的觀點。在這些人看來，高通和蘋果手機一樣是不可超越的神話，無論是功耗控制還是性能表現(xiàn)，都絕對秒殺友商，以至于聯(lián)發(fā)科、華為海思等在高通驍龍面前，簡直不值得一提。那么，事實果真如此嗎？

芯片仍有別的選擇" alt="高通SoC風靡安卓陣營 但移動芯片仍有別的選擇" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-02/20/Trista/1487563067839059979.jpg" width="600" height="325"/>

首先需要承認的一點是，高通的強大眾所周知。這家創(chuàng)立于1985年的美國企業(yè)，如今已經(jīng)儼然是一家技術大咖，實力和威望都可謂不同凡響：連續(xù)12年入選《財富》“美國500強”；擁有900多項CDMA及相關技術的美國專利和專利申請。

除此之外，高通在移動芯片界的地位也無可置疑：旗下的多款SoC成為市場主流，其中更是不乏友商側目的精品。2016年，高通旗下的驍龍820/821風靡整個安卓陣營；而最新的驍龍835更是讓不少手機廠商望眼欲穿。從中低端到高端；從基帶到架構；高通幾乎通吃所有芯片關鍵技術，憑借著手中的“專利大棒”橫行無忌，真是要風得風，要雨得雨！

然而，高通難道就是移動芯片的全部嗎？

誠然，高通很強大，但并非手機芯片的唯一選擇。沒有高通，還有聯(lián)發(fā)科，還有三星，還有華為的海思麒麟，它們雖然在整體實力上略遜于高通驍龍，但某些方面已經(jīng)能夠分庭抗禮，甚至有過之而無不及。以最新的麒麟960為例，雖然在不少人看來，麒麟960在性能上根本不能和驍龍821相提并論，但是也不得不承認，功耗控制方面麒麟960卻小有優(yōu)勢，甚至超出一大截。而這樣的成就，距離華為涉足芯片界才不過13年；華為面對的高通，則是一個擁有整整32年經(jīng)驗積累的跨國巨頭！

至于聯(lián)發(fā)科，大概是移動芯片界名聲最不好、被罵的最慘的一個，以至于不少手機發(fā)燒友對其敬而遠之，聽到“聯(lián)發(fā)科”三個字則搖頭不已，對其頗不以為然。然而聯(lián)發(fā)科真的如此不堪嗎？

拋開參數(shù)方面的爭論不提，光是聯(lián)發(fā)科能夠在芯片界屹立十多年不倒，就是其實力的最好證明。聯(lián)發(fā)科技曾首發(fā)全球首款四核智能機系統(tǒng)單芯片MT6589、全球首款八核芯片MT6592、全球首款支持4G網(wǎng)絡的Cortex-A17架構的八核心智能手機芯片MT6595。往昔已逝，但聯(lián)發(fā)科的榮耀還在繼續(xù)。雖然在各大跑分榜上被高通各種吊打，但在市場上，聯(lián)發(fā)科卻活得很滋潤：中低端市場上，聯(lián)發(fā)科芯片占其大半；高端市場上，最新的Helio X30也磨刀霍霍，呼之欲出；小米、魅族、OPPO、vivo是其大客戶，臺積電、ARM等為其提供全方位支持；年營業(yè)額達千億，手握數(shù)百項技術專利……這樣的實力，又有什么好被嘲笑的？

各安其位，各有千秋。高通固然強大，但并非唯一。聯(lián)發(fā)科雖然整體性能遜于高通，但在實力相差不大的情況下其產(chǎn)品售價卻遠低于高通，這也造就了其在中低端市場的王者地位；而華為的海思麒麟，則愈挫愈勇，與日俱進，與高通的差距也在不斷縮??；三星、展訊等雖非市場主流，但依然能夠對高通形成威脅，依然有被選擇的理由。

天下雖繁，而草木各安。正如芯片界的各大廠商，都有支撐其存在的實力和理由，各家也都在不斷競爭中達到動態(tài)平衡，隨便妄言哪一家，都難稱完備。聯(lián)發(fā)科等之于高通，正如AMD之于英特爾，除了給對手壓力外，也給了消費者更多的選擇，維系著市場的平衡，避免一家獨大局面。從這個角度上來說，市場并非高通一家的，也少不了聯(lián)發(fā)科，何況另一家“高通”正在崛起呢？