最新的IP、開發(fā)平臺和資源可實現(xiàn)全新的視頻橋接功能

　　支持各類MIPI接口

　　·擴展使用情景，推進使用最新一代處理器、顯示屏和傳感器的創(chuàng)新視頻橋接應用的開發(fā)

　　·CrossLink器件可提供設(shè)計靈活性、獨一無二的可編程性以及高性能，是消費電子、工業(yè)和汽車等各類市場的理想選擇

　　·基于CrossLink IP的設(shè)計相比前代版本邏輯的使用量減少40%，在降低功耗的同時還能實現(xiàn)更多功能

　　美國俄勒岡州波特蘭市 — 2017年2月21日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商，今日宣布推出全新的萊迪思CrossLink? 可編程ASSP（pASSP）IP解決方案，通過全新的三款CrossLink IP以及兩款支持MIPI? DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2橋接的CrossLink演示平臺，設(shè)計工程師可實現(xiàn)全新的視頻橋接功能。萊迪思致力于為消費電子、工業(yè)和汽車應用提供橋接解決方案，此外公司也已對現(xiàn)有的CrossLink IP進行了優(yōu)化，能夠節(jié)約邏輯資源并降低功耗。

　　CrossLink產(chǎn)品系列設(shè)計用于解決現(xiàn)今快速發(fā)展的I/O需求所帶來的挑戰(zhàn)，為設(shè)計工程師提供了開發(fā)高性能、低功耗以及小尺寸橋接解決方案的全新途徑。該產(chǎn)品系列雖然上市還不到一年，但我們已經(jīng)看到了客戶對于這款產(chǎn)品的強烈興趣，應用范圍大大超越了早期的那些典型應用場景，如圖像傳感器、應用處理器以及顯示屏之間方便的接口轉(zhuǎn)換、信號聚合與多路復用。

　　通過不斷優(yōu)化現(xiàn)有的IP以及推出全新的IP、開發(fā)平臺和額外資源，萊迪思能夠為更多橋接應用提供解決方案，充分發(fā)揮FPGA在加速產(chǎn)品上市進程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的優(yōu)勢。

　　萊迪思半導體移動和消費電子業(yè)務，市場營銷高級總監(jiān)C.H. Chee表示：“全新的CrossLink IP和解決方案能夠幫助我們的客戶采用具備最新移動接口技術(shù)的攝像頭和顯示屏，降低系統(tǒng)整體成本、功耗和尺寸，同時縮短下一代產(chǎn)品的設(shè)計周期。作為業(yè)界首款可編程橋接器件以及全球最快MIPI D-PHY橋接器件的發(fā)明者，萊迪思致力于提供帶寬最高、功耗最低、尺寸最小的低成本橋接解決方案。”

　　全新的CrossLink pASSP IP解決方案的主要特性包括：

　　全新的IP

　　·1進1出的MIPI CSI-2攝像頭接口橋接IP能夠為連接器、大尺寸PCB和線纜實現(xiàn)更好的互連以及信號完整性。它還能夠為數(shù)據(jù)包修復或額外的數(shù)據(jù)包傳輸提供可編程特性。

　　·1進2出的MIPI CSI-2攝像頭分離器橋接IP能夠?qū)崿F(xiàn)將來自一個圖像傳感器的視頻數(shù)據(jù)拆分為兩路資源。

　　·4:1 MIPI CSI-2攝像頭聚合橋接IP能夠?qū)崿F(xiàn)四個CSI-2攝像頭連接至處理器上的單個CSI-2接口。兩路圖像傳感器輸入合并為左/右格式的視頻。一個GPIO引腳可用作兩組合合的圖像傳感器間的多路開關(guān)。

　　全新的技術(shù)演示平臺

　　·CMOS到MIPI CSI-2攝像頭橋接演示

　　o將具備MIPI DPI CMOS類型像素總線的常見圖像傳感器連接至應用處理器的CSI-2輸入

　　oMIPI DSI到LVDS顯示屏橋接演示

　　o將應用處理器連接至一個雙路LVDS顯示屏

　　·MIPI DSI到LVDS接口橋接演示

　　o將移動應用處理器連接至大尺寸LVDS顯示屏

　　o演示工業(yè)顯示屏連接至大批量、高性能的移動應用處理器