新型 RFSoC 器件能將功耗和封裝尺寸減少50-75%，對高效部署5G 大規(guī)模 MIMO無線電和毫米波無線回程至關(guān)重要

　　2017年2月21日，北京— All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）日前宣布通過在其16nm全可編程 （ All Programmable）MPSoCs 中集成射頻（RF）級模擬技術(shù)，面向5G無線實(shí)現(xiàn)顛覆性的集成度和架構(gòu)突破。Xilinx全新的All Programmable RFSoC 消除了分立數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可將5G大規(guī)模MIMO和毫米波無線回程應(yīng)用的功耗和封裝尺寸削減50-75%。

　　大規(guī)模2D天線陣列系統(tǒng)對提升5G所需的頻譜效率和網(wǎng)絡(luò)密度都很關(guān)鍵。制造商正在尋找各種新方法，以滿足嚴(yán)格的商業(yè)部署要求。由于All Programmable SoC集成了高性能ADC和DAC，無線電和無線回程單元現(xiàn)在能滿足以前無法實(shí)現(xiàn)的功耗和封裝尺寸要求，同時還能提高通道密度。此外，RFSoC 器件具有高度的靈活性，可支持制造商簡化設(shè)計(jì)和開發(fā)周期，從而滿足5G部署的時間表。

　　集成式 16nm RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù)包括：

　　·直接RF采樣，能簡化模擬設(shè)計(jì)，提高精確度，減小封裝尺寸，并降低功耗。

　　·12 位 ADC 最高支持 4GSPS，實(shí)現(xiàn)高的通道數(shù)量，而且支持?jǐn)?shù)字下轉(zhuǎn)換。

　　·14位DAC最高支持6.4GSPS，實(shí)現(xiàn)高通道數(shù)量，而且支持?jǐn)?shù)字上轉(zhuǎn)換。

　　斯坦福大學(xué)電氣工程教授 Boris Murmann 表示：“向FinFET 技術(shù)的轉(zhuǎn)變?nèi)诤狭烁呒啥扰c模擬器件的性能特性改進(jìn)，這將支持通過數(shù)字輔助模擬設(shè)計(jì)方法實(shí)現(xiàn)尖端模擬/RF宏單元的集成。”

　　賽靈思FPGA開發(fā)及芯片技術(shù)副總裁的Liam Madden表示：“在All Programmable SoC中集成 RF 信號處理功能， 使得我們的客戶可以顯著改變他們的系統(tǒng)架構(gòu)。同時， 也能繼續(xù)推進(jìn)賽靈思在集成方面的不斷突破。這將有效地助力我們的 5G 客戶商業(yè)部署高度差異化和大規(guī)模MIMO系統(tǒng)及毫米波回傳系統(tǒng)。我們新型的 RFSoC 架構(gòu)應(yīng)運(yùn)而生來得正是時候，解決了5G無線開發(fā)中的之一緊迫問題。”