陷入財務(wù)危機(jī)的東芝擬分拆并出售半導(dǎo)體事業(yè)，引起各路人馬競逐。據(jù)業(yè)界人士說法，先前否認(rèn)將加入競標(biāo)行列的臺積電，仍有意藉此案進(jìn)入3D NAND代工領(lǐng)域，目的是要打擊晶圓代工競爭對手三星電子，以報大客戶高通訂單被搶走之仇。
東芝的儲存型快閃記憶體(NAND Flash)產(chǎn)量在全球排名僅次于三星，在后市看俏下，吸引來自美國、南韓、中國大陸、中國臺灣等多方團(tuán)隊(duì)參與競標(biāo)。最新消息是，東芝決定出售分拆后的半導(dǎo)體事業(yè)全數(shù)股權(quán)，估計可取得2.4兆至2.6兆日圓(約220億美元)資金，5月中旬敲定釋股對象。
前外資分析師陸行之先前曾建議，小英政府應(yīng)協(xié)助鴻海等臺廠標(biāo)下東芝半導(dǎo)體事業(yè)，據(jù)報導(dǎo)，近期經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局確有找鈺創(chuàng)、華邦、群聯(lián)、力晶、力成等臺灣記憶體相關(guān)業(yè)者，商討是否有機(jī)會聯(lián)手為臺灣爭取到NAND Flash產(chǎn)業(yè)落地深耕。
半導(dǎo)體業(yè)界透露，后來工業(yè)局又找上晶圓代工業(yè)者商議，傳出先前否認(rèn)將參與競標(biāo)的臺積電，擬藉由此案進(jìn)入3D NAND代工領(lǐng)域，更說服東芝在臺灣生產(chǎn)，以打擊三星長期以來透過記憶體事業(yè)產(chǎn)生的利潤，補(bǔ)貼邏輯晶片事業(yè)虧損的策略，一報三星搶下高通10奈米訂單舊仇。
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