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出售NOR芯片事業(yè)/再擴(kuò)產(chǎn)能 千年老三美光要逆襲三星

2017-03-20
關(guān)鍵詞: 三星 SK海力士 存儲器 美光

存儲器領(lǐng)域,美光屈居三星SK 海力士之下,老三地位尷尬,難以出頭。臺灣是美光布局亞洲的橋頭堡和合伙人,合縱連橫,才有一線生機(jī)啊!

美光6.15億拍得達(dá)鴻科技廠房

近日,臺灣美光存儲器大廠以 27.52 億元新臺幣(6.15億人民幣)買下了達(dá)鴻科技位于臺中后里的廠房。據(jù)悉,由觸控面板大廠辰鴻科技 (TPK) 所轉(zhuǎn)投資的達(dá)鴻先進(jìn)科技,在 2016年7月因財(cái)務(wù)困難宣告破產(chǎn),臺中地方法院于 14 日對其位于臺中后里的廠房進(jìn)行拍賣。美光表示,標(biāo)下的臺中廠房未來將用于DRAM先進(jìn)封測技術(shù)發(fā)展,與美光中科及華亞科廠房進(jìn)行資源整合,打造中國臺灣地區(qū)DRAM中心。

據(jù)了解,達(dá)鴻位在中科后里園區(qū)廠房占地約4公頃,土地面積約20,729坪,正位在美光臺中廠正對面,也就是先前瑞晶廠房。瑞晶電子于2013年已經(jīng)被美光集團(tuán)取得多數(shù)股權(quán)與100%產(chǎn)能,并更名為臺灣美光存儲器。

技術(shù)落后,瀕臨淘汰

美光的制程技術(shù)長期落后于三星和SK海力士。市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce旗下存儲器儲存事業(yè)處DRAMeXchange統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2016年三星第一季豪取全球移動DRAM逾六成市場(60.4%),三星與SK海力士的市占率總和達(dá)到了87.3%,而美光的市占率僅剩10.4%,瀕臨淘汰邊緣。并且預(yù)測,美光的生存空間將會被進(jìn)一步壓縮。

由于市場對DRAM內(nèi)存的需求一直在下滑,且在NAND市場面臨來自三星等對手的激烈競爭,美光連續(xù)三個(gè)季度銷售額以超過預(yù)期的幅度下跌,去年7月份,美光還傳出了有裁員2400人的計(jì)劃。顯然,盡管作為全球第三的存儲芯片大廠,美光依然面臨著十分嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

拒絕紫光投資,不在大陸設(shè)廠

2015年,紫光宣布計(jì)劃以230億美元收購美光,但遭到了拒絕。當(dāng)時(shí),美光公司還宣稱三年內(nèi)不會在大陸建立晶圓廠,說白了不過是因?yàn)槭召徣A亞科沒錢了,但又不想放棄大陸這塊肥肉,所以一邊承諾不建廠,一邊與臺灣力成科技合作,在西安建封測廠主攻美光存儲芯片封裝,其中DRAM芯片每月封裝產(chǎn)能高達(dá)3000萬顆,SSD封裝月產(chǎn)能也有60萬顆,未來還會繼續(xù)增加,芯片測試產(chǎn)能也將進(jìn)一步擴(kuò)大,達(dá)到每周5000萬片。

據(jù)悉,從2005年開始美光已經(jīng)先后4次選擇在西安高新區(qū)進(jìn)行投資投產(chǎn),總投資額已經(jīng)超過了10億美元,達(dá)到了10.16億美元。美光(西安)的半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)能將占美光全球產(chǎn)能的97%以上。

買華亞科,臺灣成美光最大生產(chǎn)基地

去年底,美光以1300 億新臺幣完成對華亞科100%股份的收購,美光在慶祝典禮上宣布將在臺興建 DRAM 封測廠,擴(kuò)大對臺灣地區(qū)投資。華亞科在 2016 年上半即轉(zhuǎn)入 20 納米制程,為最早轉(zhuǎn)進(jìn)美光最先進(jìn)制程的廠房,除了標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存、服務(wù)器內(nèi)存,包含移動式內(nèi)存 LPDDR4 也是在華亞科投片,臺灣地區(qū)無疑將成為美光最大的生產(chǎn)基地。

據(jù)悉,華亞科已在本月正式更名為美光臺灣分公司桃園廠,原華亞科的桃園廠以20納米制程生產(chǎn)DRAM生產(chǎn)為主,單月產(chǎn)能達(dá)10萬片;而臺中廠以25納米制程為主,單月產(chǎn)能逾8萬片,但已進(jìn)行1x納米制程開發(fā)試產(chǎn),預(yù)定下半年正式生產(chǎn)出貨。

出售NOR芯片事業(yè),全力沖刺DRAM

上個(gè)月有消息稱,美光將退出編碼型快閃存儲器(NOR Flash),計(jì)劃處分旗下NOR芯片事業(yè),正尋求相關(guān)買家,全力沖刺DRAM及3D儲存型快閃存儲器(NAND Flash)。

DRAM長期處于供需失衡狀態(tài),今年預(yù)測漲價(jià)幅度約為30%,主要的DRAM大廠三星、SK海力士、東芝都相繼轉(zhuǎn)入到3D NAND Flash并大力擴(kuò)充產(chǎn)能,以致DRAM缺貨情況更為嚴(yán)重,美光卻看到了機(jī)會。據(jù)悉,美光今年計(jì)劃再投入20億美元,興建先進(jìn)的3D DRAM封測廠及研發(fā)中心,估計(jì)會再招募1000位工程師和研發(fā)人員。

有業(yè)內(nèi)人士稱,“對美光來說,臺灣有強(qiáng)大地理戰(zhàn)略意義。”美光加大力度投資臺灣,是因?yàn)榕_積電!美光來臺擴(kuò)廠,估計(jì)是想成為“臺積電聚落群”一員。目前最新的蘋果手機(jī)iPhone7處理器A10芯片,采用臺積電的扇出型晶圓級封裝技術(shù)(InFO),需要與存儲高度整合。目前iPhone7存儲主要供應(yīng)商為三星、美光。如果美光與臺積電有更緊密合作,將有機(jī)會拿下下一代iPhone更多訂單。

臺灣DRAM企業(yè)梳理

臺灣地區(qū)存儲器產(chǎn)業(yè)發(fā)展已久,但由于缺乏自有技術(shù),過于依賴技術(shù)轉(zhuǎn)移,逐漸走向衰敗,2017年存儲器價(jià)格大幅上漲,這股東風(fēng)能否帶旺臺系存儲器廠呢?

1、南亞科

南亞科是臺灣的DRAM大廠,成立于1995年,致力于DRAM的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造與銷售。2016年出售華亞科所有股份并獲得美光5.02%的股權(quán),加深彼此合作;2017年提高 20 納米制程資本支出,提高月產(chǎn)能。

2、力晶半導(dǎo)體

力晶半導(dǎo)體成立于1994年,主要是以DRAM業(yè)務(wù)起家的,后來還曾經(jīng)買下過瑞薩半導(dǎo)體的NANDFlash制程技術(shù),成為了最早跨入NANDFlash領(lǐng)域的臺系半導(dǎo)體廠。

3、華邦電子

華邦電成立于1987年,致力于內(nèi)存產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與技術(shù)研發(fā),是全球Serial NOR Flash最大供貨商,并與美光合作開發(fā)超高速NOR Flash,切入穿戴裝置、汽車電子和智能家庭應(yīng)用。有消息稱,華邦電將接手美光擬出售的NOR Flash業(yè)務(wù)。

4、旺宏電子

旺宏成立于1989年,是創(chuàng)新型非易失半導(dǎo)體存儲器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,是世界上ROM和串行NOR Flash產(chǎn)品的最大供應(yīng)商。旺宏電子是世界上少數(shù)幾個(gè)能完全自主設(shè)計(jì),以自己的品牌來生產(chǎn)和銷售的公司之一。

大陸DRAM企業(yè)梳理

美光吃下華亞科100%股權(quán)后,市場傳出將會加速美光和紫光集團(tuán)洽談DRAM技術(shù)的合作模式,大陸的存儲器版圖布局已然成形。

1、兆易創(chuàng)新

兆易創(chuàng)新成立于2005年,從事存儲器及相關(guān)芯片的集成電路設(shè)計(jì),致力于各種高速和低功耗存儲器的研究、開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,主要產(chǎn)品為NOR Flash、NAND Flash及MCU。近期完成了對美國儲存器大廠ISSI的收購,發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。

2、長江存儲

長江存儲是國內(nèi)最大的存儲器項(xiàng)目之一,瞄準(zhǔn)3D NAND技術(shù),建成后將扭轉(zhuǎn)我國存儲器有市場無產(chǎn)品的窘境。長江存儲負(fù)責(zé)3D NAND及DRAM生產(chǎn),2016年長江存儲興建首座12吋廠,最快2017年底生產(chǎn)自制32層堆疊3D NAND芯片,盡管落后目前三星電子、東芝技術(shù)約2個(gè)世代,然大陸終于將全面進(jìn)軍NAND Flash領(lǐng)域。

3、紫光國芯

西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司前身為西安華芯半導(dǎo)體有限公司,是由原奇夢達(dá)科技(西安)有限公司2009年5月改制重建的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。核心業(yè)務(wù)是存儲器設(shè)計(jì)開發(fā),自有品牌存儲器產(chǎn)品量產(chǎn)銷售,以及專用集成電路設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)。同時(shí)還承擔(dān)著國家科技重大專項(xiàng)“核高基”和國家高技術(shù)發(fā)展計(jì)劃“863”等多個(gè)存儲器領(lǐng)域的重大專項(xiàng)研究項(xiàng)目和課題。

4、華芯半導(dǎo)體

山東華芯半導(dǎo)體公司是中國領(lǐng)先的存儲器芯片設(shè)計(jì)研發(fā)和高端集成電路芯片封裝測試企業(yè)。下設(shè)固態(tài)存儲事業(yè)部、封裝測試事業(yè)部,并在硅谷、慕尼黑和香港設(shè)立合作研發(fā)中心。


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