8 月 13 日消息，韓國邊緣 AI 芯片企業 DEEPX 當地時間今日宣布與三星晶圓代工與韓國芯片設計服務企業 GAONCHIPS 簽署正式協議，三方將共同打造全球首款 2nm 端側生成式 AI 芯片 DX-M2。
DEEPX 表示，相較于上代產品 DX-M1 使用的三星 5nm 工藝，三星 2nm 工藝實現了能效翻倍。
DEEPX 在 DX-M2 上的目標是以 5W 功耗在 20B 參數模型下實現每秒 20~30 Token 的推理輸出，而高通芯片在 10B 模型上每秒 10 個 Token 需要消耗 10~20W 的功率。
DEEPX 已有可供展示的 DX-M2 原型，計劃 2026 年上半年通過 MPW 多項目晶圓實現試產，大規模量產則預計于 2027 年進行。
另參考早前報道，DEEPX 已在 DX-M2 芯片上進行百度文心開源模型 ERNIE-4.5-VL-28B-A3B 的驗證運行。
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