在23日于南京開幕的2017中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第六屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、華潤(rùn)微電子常務(wù)副董事長(zhǎng)陳南翔表示，中國(guó)半導(dǎo)體面臨整體實(shí)力不足、資本未能有效利用、國(guó)際整合受限等三大挑戰(zhàn)。

具體來看，在整體實(shí)力不足方面表現(xiàn)為：一是國(guó)內(nèi)晶圓制造技術(shù)落后于世界領(lǐng)先水平達(dá)2代以上；二是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模占全球的比例不足8%；三是集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)仍有待優(yōu)化，缺乏有規(guī)模的IDM企業(yè)；資本未能有效利用，體現(xiàn)在固定資產(chǎn)投入雖有增加但帶來顯著的投資分散問題；國(guó)際整合受限則表現(xiàn)為參與全球產(chǎn)業(yè)資源配置與整合受到限制。資料顯示，2015年至2016年全球近2000億美元的產(chǎn)業(yè)整合中，中國(guó)企業(yè)和中國(guó)產(chǎn)業(yè)資本參與并購(gòu)的項(xiàng)目金額不足6%，市場(chǎng)化的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金規(guī)模與作用均被國(guó)際媒體嚴(yán)重扭曲。