如同人工智能第一次寫進了《政府工作報告》而引來人們極大的關注一樣，芯片產業也在十二屆全國人大五次會議上成為代表們首次熱議的話題，甚至有關發展國內芯片業的建議出現在了數十名人大代表的議案中。
遍觀無人機市場的上游芯片供應商，尤其是主控芯片，卻還是以歐美韓系廠商為主導，比如說以下的這些無人機芯片生產者：
1、意法半導體STM32系列
目前意法半導體的STM32系列是國內采用率很高的無人機主控芯片，在這點上意法半導體有個做法很聰明，它很早就贊助了全國大學生電子設計大賽，賽事推薦的無人機項目的主控芯片就是STM32，學生們熟悉了它的主控平臺，工作后要做無人機自然也會選擇它。自2007年發布直至2016年中旬，STM32在全球累計出貨已經超過16億顆，強悍的實力可見一斑。
2、高通驍龍Flight平臺
驍龍Flight是一塊高度優化的58x40mm開發板，專門針對消費級無人機和機器人應用而設計。驍龍Flight包含一顆驍龍801SoC（由四顆主頻為2.26GHz的核心組成），支持GPS、4K視頻拍攝、強勁的連接性以及先進的無人機軟件和開發工具，雙通道Wi-Fi和藍牙模塊，支持實時飛行控制系統，擁有全球導航衛星系統（GNSS）接收器，支持4K視頻處理，支持快速充電技術。騰訊的Ying、零零無限的小型無人機產品 hover camera 及零度智控的自拍無人機dobby的樣機都用的是snapdragon flight。
3、英特爾處理器
英特爾把無人機作為其處理器產品的一大新興應用加以推廣，而且更愿意看到其這兩年主打的RealSense實感技術即3D攝像頭的無人機應用有所突破。采用英特爾實感技術的Yuneec Typhoon H，具有防撞功能，具有方便起飛、配備4K攝像頭和360度萬向接頭，以及遙控器內置顯示屏等特點，內置了高達6個英特爾的“Real Sense”3D攝像頭，采用了四核的英特爾凌動（Atom）處理器的PCI-express定制卡，來處理距離遠近與傳感器的實時信息，以及如何避免近距離的障礙物。
4、英偉達JetsonTX1芯片方案
英偉達業務涉及汽車，機器人，無人機等多個領域，GPU圖形處理器業務一直是核心。2015年英偉達曾相繼為Parrot及其競爭對手大疆提供芯片，針對無人機市場，英偉達開發了JetsonTX1芯片方案，可以勝任各類圖像圖形識別和高級人工智能任務，使用該方案的無人機可以在空中停留更長時間。據了解，全世界有3000家 AI 初創公司，其中大多數都是基于英偉達的平臺創建的。他們利用英偉達的GPU來開發各類app，這些 app 涵蓋股票交易、在線購物以及無人機導航。
5、三星Artik芯片
三星的Artik芯片有三個型號，其中應用于無人機的主要是Artik5，Artik5尺寸為29x25mm，搭載1GHz ARM雙核處理器（Mali 400 MP2 GPU），搭配的是512MB LPDDR3內存以及4GB eMMc閃存。支持Wi-Fi、低功耗藍牙，支持802.11 b/g/n。此外，該芯片還能對解碼H.264等格式720p 30fps的視頻進行解碼，并提供了TrustZone。
6、Ambarella芯片
Ambarella（安霸）是一家位于加利福尼亞的視頻壓縮和圖像處理芯片廠商，在今年的CES上發布了三款全新的芯片，計劃將新一代影像帶到汽車、無人機、VR以及運動相機中去。安霸公司高性能的壓縮處理器芯片獲得了全球廠商的高度認可。很多世界知名的公司都采用了該公司的方案，包括GoPro運動攝影機、大疆無人機、Google最新二四鏡頭VR相機。
除了國外生產商，還有一批國內的芯片制造企業在近幾年內崛起。然而不得不說，相比較國外實力強勁的大佬，國內的芯片廠商在數量和質量上，還顯得勢單力薄，其中比較有代表性的是以下幾家：
1、華為海思
華為已潛入無人機領域，于2016年7月推出了華為無人機平臺，即聯手深圳本土初創公司宙心科技，在華為海思芯片的基礎上推出了一系列無人機解決方案。從技術上講，該芯片采用了一種特殊的設計架構，它將“視頻分析算法運算中頻繁調用且消耗資源較大的主要算子實現硬化，以減少底層運算對CPU資源的消耗，節省CPU資源來做更多的智能分析應用”，這種硬化的算子，可以承載各種視覺算法。
2、全志
出身廣東珠海的芯片廠商全志，是由多名前炬力主力干將組成的芯片公司。而小米去年發布的無人機采用的主控方案正是全志科技的R16平臺。此前R16處理器曾被用在京東智能音箱、小魚在家等產品上。這款產品，內置了雙星GPS定位接收器，能夠接收并解析GPS、GLONASS兩個衛星定位系統的信號，以提高無人機收星定位能力，保障無人機的工作安全。
3、聯芯
聯芯推出LC1860模組，走的是低價位的性價比路線，CPU采用6核 CortexA7，GPU采用2GHz 雙核 Mali T628 GPU。大疆精靈Phantom 4就采用過聯芯方案LC1860，零度智控還推出基于聯芯LC1860的雙目視覺整體解決方案。據悉，聯芯還與小米合資成立松果電子，專注智能硬件領域。
如今芯片產業和人工智能一樣，被寫進了《政府工作報告》，雖然人工智能基本還處于起步階段，但我國芯片產業已然走過了產業構造期，目前進入到需要借力與聚力以求強筋壯骨的重要關口。
作為全球最大的芯片消費國，不僅是無人機行業需要用到數量龐大的芯片，其它領域更甚。數據顯示，我國一年制造11.8億部手機，3.5億臺計算機，1.3億臺彩電，牢牢占據世界第一 ，由此拉動全球1/3的芯片市場需求。而與此同時，我國國產芯片的自給率不足三成，集成電路產值也不足全球的7%，市場份額還不到10%，也就是說中國“芯”90%以上依賴進口，為此，僅去年我國在進口芯片上的花費就達到了2271億美元，而且連續4年進口費用超過2000億美元，芯片業成為與原油并列的最大進口產品。
對于芯片的需求卻是有增無減，除了沉淀出來的PC以及完整的供應鏈市場，智能手機正在加速洗牌，無人機的機型也處在不斷升級過程之中，同時，智能家居、智能汽車、智能機器人、虛擬現實等處在爆發的前夜，尤其是還有接踵而至的5G、萬物聯網、人工智能、區塊鏈等新的業態，都形成了對芯片的超大需求。
這些情況都表明國產芯片要變“新”升級，已經迫在眉睫，現在要思考的是如何快速突圍，走上康莊大道。
建立完整的芯片生產鏈：從細分產業的角度來看，芯片業包括設計、制造和封測三個主要環節，目前我國已經搭建起了相對完整的芯片產業鏈，其中主要包括以華為海思、紫光集團、國睿集團為勁旅的芯片設計公司，以中芯國際、上海華力、中國電科為代表的芯片制造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業。不過這些代表環節之間并沒有形成密切的合作關系，整個芯片行業的規模化程度還需進一步發展。
自主研發技能需升級：在創新研發與設計能力上，我國芯片企業還落后于全球領先廠商，芯片制造企業的規模普遍不大，生產承接能力較弱，目前最多能承擔全球半導體行業15%的制造量。從無人機行業就可以看出其中的一二，目前國內的企業多以使用國外的芯片為主，看中的是其質量可靠、性能穩定，特別是新技術更新快，更能適應多變的市場需要，從大疆、昊翔等企業選擇的芯片上就能看出這一點。
打造通暢的材料供給鏈：諸如硅、鍺等芯片的上游重要原材料，我國在全球市場中的占比不足1％，從而嚴重制約著國產芯片業的擴產與供給能力。這就需要芯片行業注意對原材料的合理把控，從根源上解決對外國材料的依賴，才能將技術升級和擴產的主動權掌握在自己的手里。
強強聯合取長補短：為了搶占更多的中國市場，英特爾、高通等國際巨頭紛紛加大了在中國資本與技術的投入，而且他們在中國的產業嵌入已相當深厚，也有與中國企業進行資本與產品合作的需求，這就給了很多企業學習國外芯片制造的機會，比如昊翔既得到了英特爾的資金支持還能通過利用其產品，學習相應的芯片技術。
利好政策的大力扶持：在政策層面，需要制定相關的支持政策，比如減免稅收，提供用地等。目前我國除了設立總規模近1400億元的國家集成電路產業投資基金，上海、武漢、合肥、長沙、珠海、杭州、無錫等地也相繼跟進成立了地方性產業投資基金。包括國家大基金、地方政府基金在內，國內集成電路產業基金總額已經超過4600億元，可見國家的重視程度。
《國家集成電路產業發展推進綱要》指出，到2020年，我國半導體產業年增長率不低于20%，同時，《中國制造2025》明確提出，2020年我國芯片自給率要達到40％，2025年要達到50％。而工信部提出的相關實施方案則更是提出了新的目標：10年內力爭實現70%芯片自主保障且部分達到國際領先水平。
目標的確立無疑是為行業打了一劑強心針，但是，由于芯片的投資需求巨大，回報周期漫長，而且技術要求高端，即便是從細分領域無人機芯片來看，很多的突破都遠非一個企業力量所能為，為此需要加強主體企業之間的合作與行業整合。
希望中國企業在本土加強與國外芯片巨頭的合作關聯，自信自強搞好研發，繞開境外市場的技術限制與貿易封堵，早日實現彎道超車。