在紐倫堡國(guó)際嵌入式應(yīng)用展覽會(huì)暨研討會(huì)上新推出Synergy軟件包v1.2.0、Synergy Wi-Fi軟件框架和全新Synergy S5D9 MCU產(chǎn)品群
Renesas Synergy S5D9 MCU產(chǎn)品群 PK-S5D9評(píng)估套件
2017年3月14日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日在2017紐倫堡嵌入式應(yīng)用展覽會(huì)暨研討會(huì)上發(fā)布了Renesas Synergy平臺(tái)的最新擴(kuò)展，包括：最新的Synergy軟件包（SSP）1.2.0版，其依據(jù)ISO / IEC / IEEE 12207國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的過(guò)程，通過(guò)提供完整的軟件質(zhì)量保證（SQA）文檔包，確保軟件達(dá)到了前所未有的質(zhì)量水平；新推出的Wi-Fi應(yīng)用框架，用于標(biāo)準(zhǔn)化和簡(jiǎn)化嵌入式IoT設(shè)備連接；全新Synergy S5D9微控制器(MCU)產(chǎn)品群，可實(shí)現(xiàn)安全制造和安全通信。
瑞薩電子于3月14日到16日在紐倫堡嵌入式應(yīng)用展覽會(huì)暨研討會(huì)（4號(hào)展廳104號(hào)展臺(tái)）上展出多個(gè)演示方案，重點(diǎn)展示Synergy平臺(tái)解決方案的更新。
Synergy是一個(gè)完整的嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)，充分利用圍繞業(yè)界一流的Express Logic X-Ware所構(gòu)建的完整軟件框架，可以直接從應(yīng)用開(kāi)發(fā)接口（API）開(kāi)始系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。此軟件框架-SSP由瑞薩電子授權(quán)、維護(hù)并提供支持和質(zhì)保，能夠?qū)㈤_(kāi)發(fā)人員從為每個(gè)嵌入式項(xiàng)目創(chuàng)建和維護(hù)底層軟件的重復(fù)工作中解放出來(lái)。Synergy平臺(tái)還包括各種基于ARM Cortex-M內(nèi)核的可擴(kuò)展的MCU，可通過(guò)軟件API完全訪問(wèn)MCU的資源。帶有直觀的配置協(xié)助功能的業(yè)界領(lǐng)先的IAR Embedded Workbench?開(kāi)發(fā)工具鏈，還配有用于開(kāi)發(fā)和解決方案的硬件套件。
瑞薩電子Synergy物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)業(yè)務(wù)部副總裁Peter Carbone表示：“自2015年推出Synergy平臺(tái)以來(lái)，瑞薩電子的目標(biāo)就是為客戶節(jié)省時(shí)間和資源，使他們能夠在創(chuàng)新和差異化方面做到最好。通過(guò)為SSP提供完整的軟件質(zhì)量保證（SQA）文檔包，我們現(xiàn)在將其提升到一個(gè)新的水平。我們的客戶不僅能夠詳細(xì)了解作為一個(gè)產(chǎn)品，SSP軟件能達(dá)到的質(zhì)量水平，而且還可以利用我們的SQA軟件包，在其終端產(chǎn)品中驗(yàn)證軟件質(zhì)量并將其文檔化，從而節(jié)省大量的時(shí)間和資源。”
瑞薩電子還將努力引入一種可輕松添加任何Wi-Fi芯片組或模塊進(jìn)行無(wú)線連接的方法，從而節(jié)省系統(tǒng)開(kāi)發(fā)資源。此外，利用新的Synergy MCU產(chǎn)品群，客戶能夠?qū)崿F(xiàn)更加安全的嵌入式應(yīng)用。瑞薩將繼續(xù)努力開(kāi)發(fā)Synergy平臺(tái)，讓它實(shí)現(xiàn)有機(jī)成長(zhǎng)，并持續(xù)為客戶帶來(lái)附加價(jià)值。
SSP v1.2.0和有文件證明的軟件質(zhì)量
對(duì)于采用嵌入式MCU的任何產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，軟件質(zhì)量是其生命周期的關(guān)鍵。為確保SSP具有可供生產(chǎn)使用的可靠質(zhì)量，瑞薩電子根據(jù)文檔化的并通過(guò)審計(jì)的SQA流程，并遵循成熟的ISO/IEC/IEEE 12207國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（涵蓋整個(gè)SSP軟件開(kāi)發(fā)生命周期（SDLC））對(duì)SSP進(jìn)行了開(kāi)發(fā)。
SQA流程包括每天使用8000多個(gè)測(cè)試用例對(duì)SSP進(jìn)行靜態(tài)和動(dòng)態(tài)測(cè)試，以確保：
對(duì)所有代碼語(yǔ)句、分支和跳轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)100%的測(cè)試覆蓋
符合瑞薩電子編程規(guī)范和MISRA C:2012強(qiáng)制性要求
低代碼復(fù)雜性，實(shí)現(xiàn)良好的可讀性、可測(cè)試性和可維護(hù)性
編程行為符合需求
清潔的軟件構(gòu)建，無(wú)警告、無(wú)錯(cuò)誤
只有滿足以上所有標(biāo)準(zhǔn)后，才會(huì)發(fā)布SSP。瑞薩是MCU行業(yè)中首家在嵌入式平臺(tái)級(jí)別執(zhí)行此類測(cè)試并將其文檔化的公司。
從SSP 1.2.0版開(kāi)始，每次進(jìn)行SSP小版本發(fā)布時(shí)，瑞薩電子都會(huì)發(fā)布SQA過(guò)程、測(cè)試和測(cè)試結(jié)果。公開(kāi)提供的資源包括描述整個(gè)SDLC流程的Synergy 軟件質(zhì)量手冊(cè)，以及列示認(rèn)證測(cè)試結(jié)果的Synergy軟件質(zhì)量摘要報(bào)告。如果簽署了《保密協(xié)議》（NDA），客戶還可以獲得其他詳細(xì)的SQA文檔和測(cè)試工件。該文檔將大大減少客戶從質(zhì)量角度認(rèn)證自有流程以及將其文檔化所需的時(shí)間和精力。
Synergy Wi-Fi 應(yīng)用框架
將無(wú)線連接集成到嵌入式系統(tǒng)極具挑戰(zhàn)性，需要來(lái)自多方面的支持和文檔才能成功實(shí)現(xiàn)，如Wi-Fi芯片組或模塊制造商、軟件協(xié)議提供商，甚至開(kāi)發(fā)工具供應(yīng)商。而Synergy Wi-Fi 應(yīng)用框架為應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)人員消除了這些障礙。
Synergy Wi-Fi 應(yīng)用框架通過(guò)一組用于通用Wi-Fi功能的統(tǒng)一API提供硬件抽象，與所使用的Wi-Fi硬件無(wú)關(guān)。因此，開(kāi)發(fā)人員可以快速評(píng)估和添加來(lái)自不同供應(yīng)商的Wi-Fi技術(shù)，而無(wú)需根據(jù)不同的API對(duì)其應(yīng)用做出調(diào)整。
客戶可以訪問(wèn)Synergy Wi-Fi 應(yīng)用框架和Synergy Gallery上支持的設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序。目前，該框架支持使用QCA4002芯片組的Longsys GT202 Wi-Fi模塊。在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)，將陸續(xù)為Synergy Gallery添加額外的Wi-Fi芯片組和模塊支持。
Synergy S5D9MCU產(chǎn)品群
Synergy S5D9 MCU產(chǎn)品群作為Synergy S5系列中的首批產(chǎn)品，可提供嵌入式和IoT應(yīng)用所需的性能、功能和安全特性。通過(guò)SSP和瑞薩電子合作伙伴提供的解決方案，開(kāi)發(fā)人員將能夠在每個(gè)MCU上建立唯一信任根，從而實(shí)現(xiàn)從制造到接入部署產(chǎn)品的信任鏈。這些MCU的特定功能包括120 MHz ARM? Cortex?-M4 MCU內(nèi)核、高達(dá)2MB的片上閃存和640 KB的SRAM、TFT-LCD控制器、精確模擬采集接口、以太網(wǎng)接口和高速USB。專業(yè)的片上安全特性包括生成和安全存儲(chǔ)對(duì)稱和非對(duì)稱加密技術(shù)使用的密鑰的能力、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器（TRNG）和特殊的內(nèi)存保護(hù)功能。可在網(wǎng)站上了解S5D9MCU產(chǎn)品群和PK-S5D9套件的更多信息，以評(píng)估和快速啟動(dòng)您自己的設(shè)計(jì)。
欲了解Renesas Synergy平臺(tái)的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.renesassynergy.com。