日經(jīng)新聞(Nikkei)獨(dú)家報(bào)道稱(chēng)，富士康正考慮讓其日本控股子公司夏普參與競(jìng)購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)，以緩解日本政府的審核壓力。

之前有報(bào)道稱(chēng)，富士康已請(qǐng)求軟銀與其共同競(jìng)購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)。如今，富士康又拉上夏普，希望進(jìn)一步緩解日本政府的擔(dān)憂(yōu)，后者主要擔(dān)心東芝的技術(shù)外流。

知情人士稱(chēng)，東芝芯片業(yè)務(wù)在第一輪競(jìng)購(gòu)中吸引了約10家企業(yè)，最終勝出的有四家，分別為博通、西部數(shù)據(jù)、韓國(guó)SK海力士和中國(guó)臺(tái)灣的富士康。其中，博通的出價(jià)最高，為2.5萬(wàn)億日元(約合230億美元)，而富士康的報(bào)價(jià)為2萬(wàn)億日元。

此外，博通還獲得了三家日本銀行和私募股權(quán)公司銀湖資本的約180億美元的資金支持，這使得博通在首輪競(jìng)購(gòu)中處于領(lǐng)先地位。但現(xiàn)階段的報(bào)價(jià)不具約束力，且富士康已經(jīng)表示，計(jì)劃出價(jià)3萬(wàn)億日元(約合270億美元)。第二輪競(jìng)價(jià)的截止日期是5月19日。

另外，路透社今日援引知情人士的消息稱(chēng)，日本政府資助的基金“產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“INCJ”)可能對(duì)東芝芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行投資，成為該業(yè)務(wù)的小股東。這有助于日本政府在這筆交易中擁有更大的話(huà)語(yǔ)權(quán)，從而阻止可能對(duì)日本國(guó)家安全帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)的潛在買(mǎi)家。

INCJ社長(zhǎng)Toshiyuki Shiga今日也表示：“鑒于這筆交易的規(guī)模，我不能說(shuō)這與我們毫無(wú)關(guān)系。”Toshiyuki Shiga還稱(chēng)，INCJ已經(jīng)成了一個(gè)特別小組，密切關(guān)注有關(guān)這筆交易的公開(kāi)信息。

但Toshiyuki Shiga同時(shí)指出，INCJ并未對(duì)東芝芯片業(yè)務(wù)展開(kāi)盡職調(diào)查，也不會(huì)單獨(dú)競(jìng)購(gòu)該業(yè)務(wù)。