晶圓代工龍頭臺積電年度股東常會將于6月8日登場，并于今(24)日上傳致股東報告書，當中揭露先進制程技術最新進展，其中，7納米已在今年4月開始試產，預期良率改善將相當快速，5納米則維持原先計劃，預計2019年上半年試產。
臺積電董事長張忠謀指出，去年間與主要客戶及硅智財供應商攜手合作完成7納米技術硅智財設計，并開始進行硅晶驗證，按照計劃在今年4月試產。
5納米部分，張忠謀表示，規(guī)劃使用極紫外光(EUV)微影技術，以降低制程復雜度，制程技術預計2019年上半年試產。
10納米部分則是已在今年第1季開始出貨，臺積電期望，在今年全年能穩(wěn)健的擴產，由于10納米制程微縮因而能提供優(yōu)異的晶片密度，目前已準備支援高階行動裝置市場。
臺積電也將持續(xù)降低16納米FinFET技術缺陷密度，并改進生產周期，除行動處理器之外，這項制程在其他許多應用面也獲得廣泛接受，包括手機基頻、支援電玩游戲的繪圖處理器、擴增實境與虛擬實境裝置，以及人工智慧系統(tǒng)。
張忠謀強調，臺積電將進一步挑戰(zhàn)性能、晶片尺寸與功耗的極限，推出12納米技術，預計今年下半年量產，16納米及12納米技術皆能夠滿足成熟市場及超低功耗市場客戶的需求，包括低中階手機、消費性電子、數(shù)字電視、車用電子，以及物聯(lián)網，還有高階應用端的需求，包括高階行動及網路產品。
在28納米部分，張忠謀表示，該技術在量產邁入第6年后(2016年)，表現(xiàn)依舊強勁，營收也持續(xù)攀高，臺積電將繼續(xù)推出具有差異性及成本效益的解決方案，并期許這個重要制程的強勢表現(xiàn)能夠延續(xù)更多年。
這個原因晶圓代工龍頭地位難以撼動
臺積電董事長張忠謀指出，去年雖然面對新競爭者的挑戰(zhàn)，但臺積電在全球半導體制造中，市占率仍高達56%，維持領先地位，最關鍵的原因是擁有最先進的制程技術，去年已有54%晶圓營收，來自于28納米以下或更先進制程。
張忠謀表示，臺積電去年持續(xù)強化「開放創(chuàng)新平臺」(OpenInnovationPlatforminitiative)，以提供更多創(chuàng)新服務，去年9月在美國加州圣荷西以及10月在北京舉辦的「開放創(chuàng)新平臺生態(tài)論壇」(OIPEcosystemForum)，揭露7納米FinFET(包括完整晶片與硅智財設計)參考流程，借此彰顯透過「開放創(chuàng)新平臺」整合設計的成功。
張忠謀指出，此開放創(chuàng)新平臺生態(tài)論壇，邀請客戶及產業(yè)生態(tài)伙伴共襄盛舉，展示透過「開放創(chuàng)新平臺」合作所創(chuàng)造價值及促進創(chuàng)新的綜效。
張忠謀強調，臺積電將持續(xù)提供客戶專業(yè)半導體制造服務領域最全面制程技術，并持續(xù)投資先進及特殊制程技術，這是臺積電得以有別于競爭對手并為客戶創(chuàng)造更多附加價值的主要關鍵。
持續(xù)看好晶圓代工市場
預估今年半導體產業(yè)產值將較去年成長4%，電子產品采用的半導體元件比率持續(xù)提升，IC設計公司也會增加市占率，整合元件制造廠委外比例也成長，預估至2020年前，IC制造業(yè)成長率將比整體半導體業(yè)3%高；應用來看，臺積電仍看好通訊市場，預期可較去年有中個位數(shù)的成長幅度。
臺積電訂6月8日舉行股東常會，每年股東會致股東報告書，是股東們除了法說會之外，一窺臺積電今年發(fā)展計畫的重要方向球，今年照例由董事長張忠謀署名；逢臺積電建立30周年，今年的股東會年報上，臺積電也特別將過去30年的重要大事紀錄在股東會年報中，與股東們一起分享30年來的成長歷程。
張忠謀提到，去年預估全球半導體市場產值約達3570億美元，年成長1%，其中，半導體制造產值約470億美元，年成長率為8%，表現(xiàn)明顯比整體產業(yè)平均值好，主要是受全球景氣回升與庫存回補的帶動。
在應用部分，張忠謀表示，通訊產業(yè)智能手機去年出貨量成長6%，雖然成長力道趨緩，但智能手機持續(xù)演進至4G/LTE及LTE-Advanced，將推動今年市場仍可持續(xù)有中個位數(shù)成長幅度，更高效能、更長電池壽命及更多智能應用的智能手機，將持續(xù)吸引消費者興趣；同時，低階智能手機在新興市場國家的普及，也會推動市場的成長。
電腦產品部分，去年電腦出貨衰退幅度達6%，預期今年個人電腦市場將呈現(xiàn)中個位數(shù)百分比衰退幅度，不過多樣化電腦型態(tài)，如變形筆電、超輕薄筆電及低價筆電Chromebook、以其企業(yè)采用Windows10商用換機潮等，預期將有助電腦產品出貨成長需求。
消費性電子部分，今年需求將持續(xù)減少，延續(xù)去年表現(xiàn)，不過電視游戲機、4K超高解析度電視及連網數(shù)字機頂盒(OTTSTB)將仍有高成長幅度。
至于物聯(lián)網，受惠愈來愈多裝置可以連網，物聯(lián)網正成形成為一個大趨勢，預期至2025年時，物聯(lián)網裝置數(shù)量將比智能手機多上10倍，受惠物聯(lián)網相關技術，包含智慧穿戴、家用機器人、智慧電表、智慧制造、自動駕駛車等新應用及產品，對電池使用壽命、各種感測器，以及低功耗無線連結上的需求將持續(xù)挑戰(zhàn)新技術發(fā)展方向。