近日，有媒體報道稱，高通將聯(lián)手大唐電信和半導(dǎo)體基金北京建廣資產(chǎn)在大陸合組智能手機芯片工廠。
報道稱，該工廠將在今年第三季度正式成立，大唐電信和建廣資產(chǎn)合計持股比例將超過50％，而高通則負責(zé)技術(shù)開發(fā)。
另有手機芯片供應(yīng)商表示，目前高通已經(jīng)和大唐電信簽訂了銷售協(xié)議，未來的產(chǎn)品線主要面向10美元以下的低端芯片市場。
此消息一經(jīng)傳出，不少業(yè)內(nèi)人士都對主攻中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科和展訊表示擔(dān)憂。
再次進軍低端領(lǐng)域 高通有備而來
作為全球智能手機芯片領(lǐng)域的龍頭，高通此次“插足”低端市場，其實是在意料之內(nèi)。
事實上，這并不是高通第一次涉足低端市場，早在五年以前，高通就已經(jīng)放下了“身段”，拓展低端。
2012年，在智能手機市場發(fā)展正如日中天的小米發(fā)布了當(dāng)時被媒體稱為“性能之王”、“性能怪獸”的小米手機2，采用的正是基于Krait微架構(gòu)的高通低端處理器S4。
而在此之前，高通也已經(jīng)在多個城市布局了新平臺QRD（Qualcomm Reference Design），瞄準(zhǔn)千元機市場。
遺憾的是，由于當(dāng)時高通在智能手機芯片高端領(lǐng)域的風(fēng)頭正盛，所以并沒有特別重視低端領(lǐng)域的發(fā)展，導(dǎo)致高通在低端市場的整體性價比并無明顯優(yōu)勢，市場進展停滯不前。
隨著近年來智能手機市場逐漸飽和，加上聯(lián)發(fā)科的“插足”，高通在高端芯片領(lǐng)域的市場份額逐漸被蠶食，因此，為了擴大市場份額，高通不得不重新進入低端市場。
不過，與第一次進入低端市場“打醬油”的態(tài)度不同，高通再次進入低端市場可謂是有備而來，這一點可以從它選擇的合作方就可以看出。
資料顯示，大唐電信是國內(nèi)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的第三代移動通信國際標(biāo)準(zhǔn)TD－SCDMA的提出者、核心技術(shù)的開發(fā)者以及產(chǎn)業(yè)化的推動者，在3G芯片領(lǐng)域有著舉足輕重的地位，此次高通選擇與其合作，不僅可以彌補其在低端市場的缺口，同時還可以憑借其在國內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)地位拓展大陸市場。
而建廣資產(chǎn)作為國內(nèi)專注于集成電路、云計算、網(wǎng)絡(luò)通信等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資并購的資產(chǎn)管理公司，其核心管理團隊主要由來自美光、中芯國際、英飛凌、中興通訊等國際半導(dǎo)體公司的行業(yè)專家，以及美林證券、中國人壽、中投等全球金融機構(gòu)的金融專家組成，目前已經(jīng)參與投資并購了多家半導(dǎo)體企業(yè)。
此次與高通合作，將解決后者在資本層面上的后顧之憂。
所以，能夠重新進入低端市場領(lǐng)域，足見該領(lǐng)域已經(jīng)越來越受到高通的重視，而選擇與國內(nèi)的IC設(shè)計和資產(chǎn)管理公司合作，意味著高通此次并非打算“空手而歸”。
“前狼后虎” 展訊恐面臨最大挑戰(zhàn)
在市場傳出高通要進軍低端市場以后，不少業(yè)內(nèi)人士就開始對聯(lián)發(fā)科和展訊的發(fā)展表示擔(dān)憂，但其實對這兩者而言，面臨最大挑戰(zhàn)的應(yīng)屬展訊，畢竟聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始向高端市場邁進了。
而作為國內(nèi)最早一批涉足手機芯片市場的公司，展訊是國內(nèi)甚至全球市場2G、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一。
在中低端市場，除了聯(lián)發(fā)科之外，展訊是手機制造商們的首選企業(yè)。
展訊不僅與三星、HTC、華為、小米、聯(lián)想、酷派等數(shù)百家主流廠商建立了合作關(guān)系，同時還是印度、非洲等新興地區(qū)市場出貨量最大的手機芯片平臺。
盡管近兩年來展訊也有涉足高端芯片市場，但從目前的情況來看，中低端市場依然是其最重要的發(fā)展領(lǐng)域。
此前，展訊董事長兼執(zhí)行長李力游曾指出，2015年，展訊手機芯片出貨量達到5．3億顆，同比增長超過30％，占全球所有手機芯片出貨量的25％以上，其中功能機芯片出貨量達3億顆，智能手機芯片2億顆左右。
另外，展訊曾宣布展訊全年基帶芯片出貨量超過6億套，但大部分都是3G芯片。
事實上，自2014年與銳迪科合并之后，展訊在全球手機芯片的市場占有率得到迅速增長，李力游曾表示，展訊已占據(jù)了全球手機基帶27％的市場份額，僅次于高通和聯(lián)發(fā)科。這些數(shù)據(jù)足以說明中低端市場對于展訊的重要性。
然而，面對此次有備而來的高通，無論是向聯(lián)發(fā)科一樣涉足高端市場，還是繼續(xù)發(fā)力中低端領(lǐng)域，展訊都將面臨不小的風(fēng)險。
一方面，在高端市場，不僅有大佬高通的坐鎮(zhèn)，還有聯(lián)發(fā)科的布局，有這兩大勁敵在前，展訊進入高端領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)可想而知；另一方面，在低端市場，高通的強勢入局無疑將蠶食展訊一部分市場份額。
以上，一旦高通正式宣布進軍低端芯片市場，展訊將面臨“前狼后虎”的尷尬境況，恐成為此次低端芯片爭奪戰(zhàn)中面臨挑戰(zhàn)最大的企業(yè)。