近日，有媒體報道稱，高通將聯手大唐電信和半導體基金北京建廣資產在大陸合組智能手機芯片工廠。

報道稱，該工廠將在今年第三季度正式成立，大唐電信和建廣資產合計持股比例將超過50％，而高通則負責技術開發。

另有手機芯片供應商表示，目前高通已經和大唐電信簽訂了銷售協議，未來的產品線主要面向10美元以下的低端芯片市場。

此消息一經傳出，不少業內人士都對主攻中低端芯片市場的聯發科和展訊表示擔憂。

再次進軍低端領域 高通有備而來

作為全球智能手機芯片領域的龍頭，高通此次“插足”低端市場，其實是在意料之內。

事實上，這并不是高通第一次涉足低端市場，早在五年以前，高通就已經放下了“身段”，拓展低端。

2012年，在智能手機市場發展正如日中天的小米發布了當時被媒體稱為“性能之王”、“性能怪獸”的小米手機2，采用的正是基于Krait微架構的高通低端處理器S4。

而在此之前，高通也已經在多個城市布局了新平臺QRD（Qualcomm Reference Design），瞄準千元機市場。

遺憾的是，由于當時高通在智能手機芯片高端領域的風頭正盛，所以并沒有特別重視低端領域的發展，導致高通在低端市場的整體性價比并無明顯優勢，市場進展停滯不前。

隨著近年來智能手機市場逐漸飽和，加上聯發科的“插足”，高通在高端芯片領域的市場份額逐漸被蠶食，因此，為了擴大市場份額，高通不得不重新進入低端市場。

不過，與第一次進入低端市場“打醬油”的態度不同，高通再次進入低端市場可謂是有備而來，這一點可以從它選擇的合作方就可以看出。

資料顯示，大唐電信是國內擁有自主知識產權的第三代移動通信國際標準TD－SCDMA的提出者、核心技術的開發者以及產業化的推動者，在3G芯片領域有著舉足輕重的地位，此次高通選擇與其合作，不僅可以彌補其在低端市場的缺口，同時還可以憑借其在國內的領導地位拓展大陸市場。

而建廣資產作為國內專注于集成電路、云計算、網絡通信等戰略新興產業投資并購的資產管理公司，其核心管理團隊主要由來自美光、中芯國際、英飛凌、中興通訊等國際半導體公司的行業專家，以及美林證券、中國人壽、中投等全球金融機構的金融專家組成，目前已經參與投資并購了多家半導體企業。

此次與高通合作，將解決后者在資本層面上的后顧之憂。

所以，能夠重新進入低端市場領域，足見該領域已經越來越受到高通的重視，而選擇與國內的IC設計和資產管理公司合作，意味著高通此次并非打算“空手而歸”。

“前狼后虎” 展訊恐面臨最大挑戰

在市場傳出高通要進軍低端市場以后，不少業內人士就開始對聯發科和展訊的發展表示擔憂，但其實對這兩者而言，面臨最大挑戰的應屬展訊，畢竟聯發科已經開始向高端市場邁進了。

而作為國內最早一批涉足手機芯片市場的公司，展訊是國內甚至全球市場2G、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一。

在中低端市場，除了聯發科之外，展訊是手機制造商們的首選企業。

展訊不僅與三星、HTC、華為、小米、聯想、酷派等數百家主流廠商建立了合作關系，同時還是印度、非洲等新興地區市場出貨量最大的手機芯片平臺。

盡管近兩年來展訊也有涉足高端芯片市場，但從目前的情況來看，中低端市場依然是其最重要的發展領域。

此前，展訊董事長兼執行長李力游曾指出，2015年，展訊手機芯片出貨量達到5．3億顆，同比增長超過30％，占全球所有手機芯片出貨量的25％以上，其中功能機芯片出貨量達3億顆，智能手機芯片2億顆左右。

另外，展訊曾宣布展訊全年基帶芯片出貨量超過6億套，但大部分都是3G芯片。

事實上，自2014年與銳迪科合并之后，展訊在全球手機芯片的市場占有率得到迅速增長，李力游曾表示，展訊已占據了全球手機基帶27％的市場份額，僅次于高通和聯發科。這些數據足以說明中低端市場對于展訊的重要性。

然而，面對此次有備而來的高通，無論是向聯發科一樣涉足高端市場，還是繼續發力中低端領域，展訊都將面臨不小的風險。

一方面，在高端市場，不僅有大佬高通的坐鎮，還有聯發科的布局，有這兩大勁敵在前，展訊進入高端領域面臨的挑戰可想而知；另一方面，在低端市場，高通的強勢入局無疑將蠶食展訊一部分市場份額。

以上，一旦高通正式宣布進軍低端芯片市場，展訊將面臨“前狼后虎”的尷尬境況，恐成為此次低端芯片爭奪戰中面臨挑戰最大的企業。