高通將于5月9日舉辦新品發(fā)布會，推出新一代定位中高端的芯片產(chǎn)品。業(yè)界預(yù)測，高通將發(fā)布驍龍630與驍龍660，以取代驍龍625與驍龍652／653。
同時(shí)，業(yè)界還指出，驍龍630與驍龍660均采用14納米工藝，其中驍龍660可看做驍龍835的“乞丐版”，是一顆八核、采用Kyro核心架構(gòu)的芯片，搭載的機(jī)型包括紅米Pro 2、小米Max 2、OPPO R11、Vivo X9s Plus等。
發(fā)布會前夕，高通的開發(fā)者中心出現(xiàn)三款全新的處理器SDM630、SDM660和SDM845，對應(yīng)了驍龍630、驍龍660與驍龍845，盡管高通火速下降了產(chǎn)品，但還是被媒體截圖。
▲ 高通最新驍龍芯片系列曝光（Source：cnbeta）
與驍龍630、驍龍660相比，驍龍845要到年底才會推出，且驍龍835才剛剛發(fā)布，目前僅應(yīng)用于索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R四款手機(jī)身上。不過在新旗艦芯片的光環(huán)下，驍龍845還是成為各方關(guān)注的焦點(diǎn)。
業(yè)界爆料，驍龍845將是全球首款采用7納米工藝制造的芯片，與10納米的驍龍835相比，驍龍845性能會有35％到45％的提升，能耗與體積還將大幅下降。
首發(fā)機(jī)型上，三星下一代旗艦Galaxy S9有望最先使用。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。