臺積電當前的10nm工藝尚處于拉抬良率過程中，已經開始急急高調宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對于這個筆者認為很可能是又一個謊言！

臺積電7nm工藝能否按時量產存疑

自16nm FinFET工藝以來，臺積電一直都落后于三星。三星于2015年初量產14nm FinFET工藝，臺積電的16nm FinFET工藝則到同年三季度才量產；前者于去年10月量產10nm工藝，臺積電方面雖然說今年初量產10nm工藝，但是采用該工藝的聯發科helio X30遲遲未能上市，讓人對其10nm工藝的規模量產存有較大疑問。

當前臺積電同時開發16nmFinFET的改進工藝12nm FinFET，10nm工藝良率還需要改善，目前已將大量精力投入采用10nm工藝生產蘋果的A11處理器，這一切都給它推進7nm工藝的研發造成干擾。

高通與三星的合作日益密切

2015年三星采用自己14nm FinFET工藝的Exynos 7420處理器性能和功耗表現卓越。臺積電的16nm FinFET工藝量產時間太晚導致高通不得不采用20nm工藝生產其高端芯片驍龍810，由于臺積電在20nm工藝上優先照顧蘋果的A8處理器導致高通的驍龍810量產時間太晚缺乏足夠的時間進行優化導致驍龍810出現發熱問題，進而導致2015年高通的高端芯片出貨量大跌六成，而讓三星的Exynos 7420獨霸這一年的Android市場。

受此影響，高通一怒之下離開臺積電，將其高端芯片轉由三星制造。2015年底的驍龍820、今年的驍龍835分別由三星的14nm FinFET、10nm工藝制造，性能和功耗都表現優秀。作為對比的是，華為海思選用臺積電的16nm FinFET生產的麒麟950、聯發科采用其10nm工藝生產的helio X30俱出現量產時間延遲的問題。

去年高通的中端芯片驍龍625、近期的中高端芯片驍龍660都采用三星的14nmFinFET工藝，而這兩款芯片的上一代產品俱是采用臺積電的28nm工藝。從高端到中端芯片，高通正將更多的芯片訂單轉到三星，雙方的合作關系不斷加深。

臺積電的產能難以滿足高通和蘋果

高通和蘋果都是全球手機芯片的領導者，前者是全球最大的手機芯片企業，后者憑借iPhone、iPad等產品的熱銷每年消耗自家的A系處理器達到3億片左右，對先進制造工藝產能需求很大。

從臺積電獲得蘋果的A8處理器訂單開始，其每年都將其最先進工藝的產能優先提供給蘋果，確保其A系處理器的規模量產，而其他芯片企業包括高通都因此受到影響，可見臺積電每年的先進工藝產能難以同時滿足高通和蘋果這兩個全球領先的芯片企業。

假如臺積電能如期在明年初量產其7nm工藝，初期由于良率較低恐怕難以同時滿足高通、華為海思、聯發科等的需求，而到了二季度又要將大量產能用于生產蘋果的A12處理器，這自然不得不讓高通思考轉用其7nm工藝所面臨的產能困擾。

相反，從三星之兩代先進工藝直都領先于臺積電量產來看，筆者認為其很可能再次在7nm工藝上取得領先。由于高通是三星7nm工藝的最大客戶，后者自然愿意提供最好的服務和更優惠的價格，此前在與臺積電爭奪蘋果A系處理器的訂單時三星就顯示出更進取的態度，兩廂比較之下顯然高通選擇三星會比臺積電更合適。

其實在高通的驍龍835確定采用三星的10nm工藝生產之前，臺媒方面就一再傳出消息指高通會回歸結果被證實是謊言，如今高通回歸臺積電采用其7nm工藝可能是又一個謊言！