作為目前市面上最強的手機芯片，高通驍龍835一經發布就受到了廣泛關注。事實上，目前市面上已經開始販賣的最高端旗艦機大多數搭載的都是這顆芯。
驍龍835采用了10nm制程工藝，擁有超過30億個晶體管，另外還集成了全球首款千兆級LTE調制解調器驍龍X16，可以說驍龍835無論是GPU、CPU還是基帶，相較于前代產品來說都有著飛躍性的提升。
也正因為此，無論是大紅大紫的三星S8，還是驚艷亮相的HTC U11，再或者是MWC2017獲大獎的索尼Xperia XZ Premium以及新一代國產神機小米6，無不搶破腦袋去用這塊頂尖的芯片。
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