合資公司簽約儀式

在華為、金立等手機廠商忙著新品發布會的時候，智能手機核心元器件之一的芯片行業今天上午發生了一件大事兒：高通、聯芯、建廣三家聯手建廠的傳言落地了。

根據大唐電信昨天發布的公告，其全資子公司聯芯科技擬以下屬全資子公司上海立可芯半導體全部股權出資7.2億元，與高通（中國）、建廣半導體產業投資中心、智路戰略新興產業投資中心等合作方一起，發起成立中外合資企業瓴盛科技（貴州）有限公司。相關合作事項須經有關部門批準，預計合資公司將于今年晚些時候整合完畢。

合資公司由高通提供技術、規模和產品組合，將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務，將主攻低端市場，與聯發科和展訊競爭。

高通中國區董事長孟樸表示，這家合資公司將開發滿足中國4G智能手機生態系統需求的芯片組。

高通這家公司不用多介紹，其驍龍旗艦處理器目前已經是各大安卓手機主打產品的標配。而聯芯科技有著較強的研發能力，并且在中國產業界還有的深厚資源，此前紅米2A用過聯芯的處理器。北京建廣資產則是半導體基金之一的一家公司，在中國金融行業有著良好關系。

早在今年3月份，高通宣布將驍龍處理器改名為驍龍平臺，還宣布入門的200系列處理器不再使用“驍龍”品牌，改名為“高通移動”。另外，高通從去年開始，在逐漸將上一代的旗艦工藝用在驍龍600系列上，如14nm工藝制程的驍龍626、驍龍660和驍龍630等。

過去高通以高、中端市場為主，雖然看得出來這兩年也在努力做低端市場，但總體來說還是較難與聯發科、展訊等對手競爭。采購價在十美元以下價格區間的供貨商，以聯發科和展訊為主。

聯發科雖然芯片技術落后導致在高端市場難有所作為，但這家全球第二大手機芯片企業今年下半年的重點也將是聚焦在中低端市場。甚至在去年第二季度，聯發科一度在中國智能手機芯片市場超過高通，位居市場份額第一的位置。

這次高通選擇和聯芯連手，除了補足低端缺口，其實更重要的是強化與中國市場的合作。以往的手機廠商，旗艦產品可能大都會選擇高通，但是主打高性價比，有著龐大出貨量的千元機，幾乎清一色都是用聯發科的。

從去年開始，高通已經侵入到聯發科的市場。小米今年年初推出紅米Note 4X高配版，也放棄了聯發科的Helio X20芯片而改用高通的驍龍625，昨天發布的小米Max 2也選擇了高通。而R7、R9一直用著聯發科的OPPO，即將發布的新旗艦R11這次用的卻是高通的芯片。其他還有vivo、金立，以及去年和高通專利糾紛和解的魅族，最晚明年年初也將推出搭載高通處理器平臺的產品。

毫無疑問，高通此次以這樣的姿態強勢進入中低端芯片市場，對聯發科而言，簡直就是雪上加霜。其去年凈利潤已經創下4年新低，日子本來就不太好過，現在又被逼上了絕路。