ntel正式發(fā)布了旗艦至尊級(jí)別的X299平臺(tái)，與之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X處理器。
按照產(chǎn)品線劃分，Kaby Lake-X序列只有兩款4核心，分別屬于Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部屬于Skylake-X序列，分別屬于Core i7/i9。
二者共享LGA2066接口和X299主板，但長(zhǎng)得并不完全一樣，正面散熱頂蓋的形狀和大小是不同的。
雖然新的處理器在規(guī)格方面有了極大的提升，讓人大呼Intel這次終于不擠牙膏了。但遺憾的是，最新曝光的消息顯示，Intel又“偷工減料”了。
知名超頻玩家der8auer今天確認(rèn)，Intel的的Skylake-X和Kaby Lake-X系列處理器均不含采用釬焊導(dǎo)熱技術(shù)，而是采用“祖?zhèn)鳌钡墓柚幔@次Intel首次在至尊平臺(tái)上采用這一技術(shù)。
眾所周知，硅脂散熱技術(shù)的熱傳導(dǎo)效率相比釬焊來(lái)說(shuō)要低不少，因此散熱方面存在不少問(wèn)題。從Intel的Ivy Bridge處理器開(kāi)始，硅脂散熱材料就成了超頻性能最大的阻力。
毫無(wú)疑問(wèn)，這次Skylake-X和Kaby Lake-X使用硅脂而不是釬焊技術(shù)，理論上也會(huì)限制超頻能力的發(fā)揮，開(kāi)蓋又會(huì)成為主流。
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