從區(qū)域分布來看，全球集成電路設計業(yè)主要分布于美國、臺灣、大陸、歐洲四大地區(qū)，2016年的市占率分別來到53%、18%、10%、1%，尤以大陸急起直追的態(tài)勢最為顯著，對于臺灣廠商的競爭威脅也自然逐步加劇，預料2017年臺灣集成電路設計業(yè)市占率領先大陸的部分恐僅剩中個位數(shù)。

事實上，基于大陸強大的市場購買力與自有品牌不斷茁壯，加上半導體生態(tài)鏈已成形，且形成產(chǎn)業(yè)聚落，況且政策、資金、技術人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套也已到位，以及大陸資本持續(xù)轉向本土企業(yè)的整合，并以平臺企業(yè)為主打造上下游產(chǎn)業(yè)生態(tài) 。

此趨勢仍持續(xù)推動大陸本產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，甚至電子創(chuàng)新帶動新型集成電路的成長，且汽車電子化率持續(xù)提升帶來汽車半導體持續(xù)穩(wěn)定增長，加上物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實/擴增實境等新型終端催生潛在新興芯片需求，2017年大陸集成電路設計業(yè)產(chǎn)值增幅將持續(xù)達到雙位數(shù)的水平，將明顯優(yōu)于臺灣僅有中低個位數(shù)的表現(xiàn)。

而大陸集成電路產(chǎn)業(yè)結構正不斷優(yōu)化，持續(xù)往上游高附加值的部分來發(fā)展，2006年以來大陸集成電路設計在整體集成電路市場中占比不斷提升，從2006年18%上升至2016年的38%，首次超越集成電路封測產(chǎn)業(yè)，成為大陸集成電路第一大細分行業(yè)。

反觀集成電路封測業(yè)在大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的占比自2006年以來呈現(xiàn)下降態(tài)勢，從2006年的51%下降至2016年的36%，至于集成電路制造業(yè)在2010年以前維持在30-32%，2016年則為26%，而預料2017年大陸集成電路設計業(yè)、集成電路封測業(yè)比重一長一消的變化趨勢仍持續(xù)，顯然大陸集成電路產(chǎn)業(yè)結構正在向技術含量較高方向發(fā)展。

整體來說，大陸集成電路本土企業(yè)透過海外購并和自主研發(fā)提高技術實力，更何況擁有產(chǎn)業(yè)政策與產(chǎn)業(yè)基金雙輪驅動的支持，其整體競爭力已有顯著的提升。

加上大陸業(yè)者在新興科技領域所衍生的芯片市場商機也多所著墨，同時國際眾多集成電路設計企業(yè)紛紛涌入大陸市場，其中不乏具有較強資金及技術實力的知名設計公司，此皆進一步加劇臺廠在大陸市場的經(jīng)營難度，故盡管大陸集成電路設計業(yè)市場規(guī)模不斷擴大中，但臺廠在對岸所擁有的競爭優(yōu)勢卻是不增反減。

若以大陸智能型手機應用處理器供貨商的競爭情勢而論，2017年第二季市占率尤以展訊、Qualcomm逆勢上揚表現(xiàn)最佳。 反觀聯(lián)發(fā)科，公司雖持續(xù)為大陸第一大智能型手機應用處理器供貨商，但市占率卻呈現(xiàn)連續(xù)4季下滑的局面，顯然短期內聯(lián)發(fā)科由于產(chǎn)品推出與客戶采用情況不如預期，加上競爭對手展開強力反擊，再度面臨Qualcomm與展訊的夾殺等原因而暫時失利，而未來聯(lián)發(fā)科如何突圍再現(xiàn)風采，將是2017年下半年芯片設計市場矚目的焦點。