英特爾近兩年的擠牙膏策略給了很多競爭對手反擊的機會，比如AMD的Ryzen，再比如微軟攜手高通推驍龍835平臺的Windows 10筆記本。

從表面上看英特爾最近的確盡顯頹勢，但這僅限Intel品牌的X86處理器領域。實際上，最近兩年英特爾在其他領域還是收獲頗豐的。

先來看看對英特爾而言的一個最大利好消息吧。

我們都知道，蘋果從iPhone 7開始，同時采購高通和英特爾兩家生產的基帶芯片，目的是給高通壓力，少收點專利費，賣得再便宜點。沒想到高通油鹽不進，最近還和蘋果鬧上了公堂，為涉及數億（甚至更多）美元的專利費上演撕逼大戰。

蘋果心想，俺不就是用了你（高通）家的一顆基帶芯片嗎？憑啥按照iPhone整機費用收取專利費？靠，老子不爽你很久了！

于是，蘋果最近從高通公司挖角核心通信芯片主管Esin Terzioglu，計劃以后自己搞基帶技術，不再受制于人。但在蘋果牌基帶芯片研發成功前，還是需要過渡一段時間的。而這，就給了英特爾機會。

根據中國臺灣產業鏈給出的最新消息稱，新一代iPhone中英特爾的基帶占比將從上代的30%提升至50%，而2018年iPhone中的基帶芯片預計有70%來自英特爾。要知道，新一代iPhone很可能引入全面屏元素，在設計上應該是歷代顏值最高的iPhone，火到爆是肯定的。面對數以億計的iPhone銷量，英特爾也將賣出以千萬為單位的基帶芯片，賺個盆滿缽滿。

這還沒完哦，英特爾當年雖然因策略失誤，在N年前賣掉了自家ARM平臺技術和專利，但為了發揮閑置產能的最大價值，英特爾在去年底還正式宣布與ARM達成了合作：在獲得ARM的技術授權后，將在英特爾工廠內代工生產基于ARM的芯片。

展訊應該是第一家讓英特爾代工的第三方芯片廠，其首款X86移動芯片SC9861G-IA就用上了英特爾14nm工藝，另一款芯片SC9853也將由英特爾代工，主打中低端市場。

除了展訊，LG自主研發的新一代NUCLUN 300處理器也找到了英特爾。

據悉，LG的新一代移動芯片將采用ARM最新的Cortex-A75、Cortex-A55和ARM Mali-G72 GPU，計劃使用英特爾10nm工藝打造。

實際上，LG早在2014年就推出過自家的NUCLUN處理器，采用四核1.5GHz Cortex-A15+四核1.2GHz Cortex-A7架構，集成PowerVR GPU，被G3 Screen這款手機所搭載。可惜，G3 Screen銷量不成，讓隨后的NUCLUN 2胎死腹中。也許是看到三星Exynos的成功，LG這才投入大量資金開始研發NUCLUN 300。

看好哦，LG計劃使用英特爾10nm工藝，而英特爾10nm的量產時間應該至少也要拖到2017年底，就連自家的下一代酷睿處理器都沒機會用上，繼續沿用14nm工藝（沒錯，第八代酷睿還是14nm，14nm被牙膏廠連續用了四代！）。所以，LG NUCLUN 300上市的時間，估計也得等到2018年底了。

說起來，無論是展訊還是LG，都是相對小眾的存在（就處理器技術而言）。什么時候英特爾能讓聯發科、華為海思、小米松果也使用自家的晶圓廠代工，那才算是真正取得了成功呢。

不是說英特爾14nm就比三星和臺積電的10nm厲害嗎？把代工費調低點，難道還搶不來更多的客戶資源嗎？要知道，三星臺積電10nm產能根本不足以滿足當前移動芯片的代工需求，英特爾14nm已經量產了3年，技術成熟產能還有富余，怎么都有點機會吧？