在日前舉行的“2017年IMT-2020(5G）峰會(huì)”上，展訊通信有限公司全球副總裁康一博士在接受飛象網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，展訊從做GSM開(kāi)始起家，2G、3G、4G一直處于跟隨狀態(tài)，但展訊正在逐漸縮短與世界先進(jìn)水平的差距，有望在5G時(shí)代實(shí)現(xiàn)同步，成為全球第一批提供5G商用芯片的企業(yè)。

展訊通信有限公司全球副總裁康一博士

根據(jù)3GPP的計(jì)劃，第一個(gè)5G版本R15將在今年12月確定，到2018年3月正式凍結(jié)。5G主要有寬帶、高可靠低時(shí)延以及物聯(lián)網(wǎng)三個(gè)主要應(yīng)用場(chǎng)景，目前寬帶和高可靠低時(shí)延的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程比較快，而在物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景上的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程相對(duì)滯后一些。“展訊的研發(fā)是根據(jù)5G標(biāo)準(zhǔn)化情況來(lái)進(jìn)行的，目前在寬帶和高可靠低時(shí)延場(chǎng)景的進(jìn)度快一些，物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景較慢。”康一表示。

在射頻芯片方面，展訊預(yù)計(jì)會(huì)在2019-2020年間推出低頻商用芯片，毫米波高頻產(chǎn)品的準(zhǔn)備工作也已經(jīng)啟動(dòng)，預(yù)計(jì)會(huì)在2020年以后趕上高頻段的5G進(jìn)程。在基帶芯片方面，展訊開(kāi)發(fā)了FPGA組成的原型機(jī)來(lái)做5G試驗(yàn)，5G商用芯片也在研發(fā)當(dāng)中。

“展訊第一版原型機(jī)用的是FPGA，射頻芯片頻率為20M，是一個(gè)相對(duì)窄帶的射頻芯片，目前已經(jīng)在懷柔與華為完成了對(duì)接試驗(yàn)。”康一告訴記者，“展訊正在開(kāi)發(fā)的第二版原型機(jī)有望將帶寬提高到100M，是真正意義上的5G原型機(jī)，預(yù)計(jì)今年下半年開(kāi)展對(duì)接試驗(yàn)。”

展訊開(kāi)發(fā)的5G商用芯片在基帶部分采用了12nm工藝，真正商用時(shí)會(huì)采用更先進(jìn)的工藝來(lái)支撐。在射頻芯片上，展訊采用了28nm工藝。“這兩個(gè)芯片目前都正在開(kāi)發(fā)之中，主要覆蓋寬帶和高可靠低時(shí)延兩個(gè)場(chǎng)景。”

康一表示，展訊一直在與華為、愛(ài)立信、中興等系統(tǒng)廠商緊密協(xié)同推動(dòng)5G發(fā)展，在懷柔外場(chǎng)的試驗(yàn)、部分國(guó)家重大專項(xiàng)等方面開(kāi)展了大量合作。展訊還與中國(guó)移動(dòng)等運(yùn)營(yíng)商、多家儀器儀表廠商和高校圍繞5G開(kāi)展了合作。

展訊計(jì)劃在2018年下半年推出符合R15的NSA版5G芯片。康一告訴記者，以前業(yè)界都是先有標(biāo)準(zhǔn)后做芯片，但現(xiàn)在標(biāo)準(zhǔn)未定，那么做芯片就要根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的變化而調(diào)整方向，這對(duì)芯片研發(fā)造成了極大的挑戰(zhàn)。

“2017年展訊計(jì)劃推出支持移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)5G SA或多模的5G芯片，以此支持產(chǎn)業(yè)鏈各方推進(jìn)5G研發(fā)，并為5G商用做好準(zhǔn)備。”康一說(shuō)。