并購一詞在過去的兩年里始終是半導體行業(yè)的關鍵詞之一，但進入到2017年后，該詞匯的熱度突然下降了，在過去的幾個月中半導體行業(yè)鮮有大型并購案發(fā)生。且去年最大的一起并購案——高通并購恩智浦——也出現(xiàn)了許多的不確定性因素，先是屢次傳出德州儀器要半路搶親，以及傳聞恩智浦方面提出提高收購價格，再有近日有消息稱歐盟已對這一交易啟動了反壟斷調(diào)查。

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同樣進展不順利的并購案還有并購基金Canyon Bridge Capital Partners并購Lattice的交易。據(jù)報道，美國政府正在衡量Lattice的出售是否會對美國的國家安全產(chǎn)生影響。而這起交易受關注的一大原因就是買方Canyon Bridge一直被傳有中資背景。

中資海外并購雖然有一些成功案例，如建廣資產(chǎn)成功收購恩智浦的RF Power業(yè)務后，又與私募基金Wise Road Capital聯(lián)手拿下了恩智浦的標準產(chǎn)品部門，及近期的翱捷科技對Marvell移動通信部門的收購。

但中資并購海外半導體企業(yè)不易則更顯見，紫光并購存儲芯片巨頭美光受阻、福建宏芯和半導體設備供應商愛思強交易失敗等數(shù)起失敗的海外半導體并購案例都是證明。而最近熱議的東芝閃存業(yè)務出售，也傳出過日本有關部門不希望中國企業(yè)成為買家的消息。

雖然海外并購屢屢受阻但這沒有消滅我國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的熱情，不論是政策還是資本我國對于半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都提供了高度支持，如2014年發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》并成立大基金。而我國IC設計、制造、封測等行業(yè)也正行駛在進步的道路上。

在IC設計方面，華為旗下的海思麒麟芯片已是可以與高通驍龍系列、三星Exynos系列相抗衡的安卓旗艦芯片。而展訊也表現(xiàn)出了積極向上的決心，近日展訊通信有限公司全球副總裁康一博士表示，展訊與世界先進水平間的差距正在縮短，并有望在5G時代實現(xiàn)同步。

在IC制造方面，中芯國際28nm Poly工藝已經(jīng)穩(wěn)定量產(chǎn)，28nm HKMG工藝也已成功流片。另外有報道稱，中芯國際將在上海新建一座300毫米晶圓廠，并于2018年投產(chǎn)14nm工藝。

在IC封測方面，長電科技在成功并購新加坡星科金朋后，躋身全球封測三強。

中國對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重視已是有目共睹，國內(nèi)各地也紛紛投入到半導體產(chǎn)業(yè)的建設中，為中國芯的騰飛盡一份力量。相信在此熱烈的氛圍中，中國半導體產(chǎn)業(yè)必將步步向上走向輝煌。