韓媒亞洲經(jīng)濟日報的報導(dǎo)指出，韓國LG電子已中止自家智能機芯片的研發(fā)，而其原因似乎是因為自家芯片的性能未達預(yù)期、加上LG智能手機銷售持續(xù)不振導(dǎo)致自家芯片的出貨量不被期待，因此與其執(zhí)著于自家研發(fā)，倒不如向高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科進行采購更具效率。
報導(dǎo)指出，英特爾(Intel)為了擴大晶圓代工事業(yè)，于2016年10月和LG簽訂代工協(xié)議，不過隨著LG中止自家芯片的研發(fā)，也似乎將讓雙方的代工契約變成形同“白紙”。
LG自2011年起就投入約2,000億韓元從事自家芯片的研發(fā)，而LG自家研發(fā)的芯片原先是委由臺積電進行代工，并分別于2014年10月、2016年4月推出采用自家芯片的智能手機產(chǎn)品LG G3 Screen、LG L5000。
而若上述LG中止芯片研發(fā)的消息為真，也顯示英特爾從臺積電手中搶走LG芯片代工訂單的舉動將變成是白忙一場。
另據(jù)多家外媒報導(dǎo)，英特爾2016年8月16日宣布取得安謀(ARM)“Artisan Physical IP”授權(quán)， Artisan Physical IP是生產(chǎn)安謀架構(gòu)系統(tǒng)單芯片(SoC)的業(yè)界標準，意味英特爾將加入晶圓代工戰(zhàn)場，和臺積、三星、格羅方德(GlobalFoundries)搶單。英特爾同時表示，已獲得首筆訂單，將替LG生產(chǎn)10納米處理器
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