硅晶圓大廠環(huán)球晶圓19日召開股東會，董事長徐秀蘭指出，受惠于車用電子的市場興盛，使得以生產車用電子為主的8寸晶圓供需吃緊，加上6寸與12寸晶圓目前仍舊有供貨壓力的清況下，整體硅晶圓的漲勢也將延續(xù)到2018年首季。而就營收狀況來說，2017年的表現將預期比2016年還好。

徐秀蘭在股東會后與媒體的訪談中提到，就目前的市況來說，硅晶圓從6寸、8寸、到12寸的產品都面臨供貨上的壓力。其中，因為8寸晶圓的應用擴散，尤其以汽車電子使用為大宗，使得原本預期會加溫的供貨情況，反而進一步造成市場搶貨的態(tài)勢。環(huán)球晶圓目前8寸晶圓產品下半年已經滿載，客戶訂單也排到2018年第1季之后。而雖然6寸與12寸晶圓的緊缺程度不如8寸晶圓來的熱烈，但是依舊面臨供貨吃緊的壓力，整體硅晶圓的需求依舊熱絡。

徐秀蘭進一步強調，環(huán)球晶圓在2016年在陸續(xù)并購丹麥Topsil及新加坡商SunEdison兩家半導體同業(yè)之后，2016年創(chuàng)下了許多新的里程碑，也成為環(huán)球晶圓發(fā)展中最關鍵的一年。而來到2017年之后，環(huán)球晶圓的整體營運策略將不再是以并購為主軸，而將是把重點在效率改善與去瓶頸化的工作上。在這些工作逐步完成后，預期2017年毛利率、營益率等，都可望逐季改善，而且第2季財報也將會讓市場很滿意。

而對于2016年底才并入的SunEdison，徐秀蘭表示，已在3月開始單月獲利，并且延續(xù)獲利動能到5月。只是，SunEdison能夠短期內轉虧為盈原因凱維成本結構有效利用，以及整合進環(huán)球晶圓之后生產效能明顯提升的緣故。至于近期晶圓漲價的效益，則并未完全反映在目前SunEdison的獲利情形之上。

此外，日前宣布與日本半導體硅晶圓設備廠Ferrotec攜手合作，由Ferrotec負責出資在上海興建8寸半導體硅晶圓廠，環(huán)球晶圓提供技術以及負責銷售的情況，這將使得環(huán)球晶圓8寸晶圓的月產能提高15萬片。徐秀蘭指出，環(huán)球晶圓與Ferrotec的合作，雙方談判的時間要比并購SEMI還早。原因是過去2年以來，環(huán)球晶圓在8寸晶圓的產能每年都做15%擴充，目前已面臨無空間可擴產的狀態(tài)，但是8寸晶圓的需求還是非常殷切的情況下，促成了這次雙方的合作。目前已開始送樣，預計2018年上半年可以達到滿載目標。