蘋果公司近日向高通公司發(fā)出指控，指控高通智能手機芯片授權協(xié)議無效。毫無疑問，如果蘋果此舉獲得美國聯(lián)邦法院的支持，則將破壞高通的核心業(yè)務模式。蘋果今年1月曾起訴高通，指控高通收取過高的芯片專利使用費，并拒絕歸還承諾退回的10億美元專利使用費。該訴訟的焦點在于高通是否違反了專利授權協(xié)議。

而最新一起訴訟則不然，它試圖讓法院來封殺高通長期以來所采用的業(yè)務模式。蘋果此次起訴高通的法律依據(jù)主要基于美國最高法院上個月作出的一起裁決。上個月，美國最高法院針對打印機廠商利盟起訴Impression一案作出了裁決，該裁決讓廠商很難再控制其產品如何被使用或轉售。

在今日的訴訟書中，蘋果將矛頭直指高通的芯片授權模式，稱高通強迫客戶在購買芯片之前簽署專利授權協(xié)議，“沒有授權協(xié)議，就沒有芯片。”這樣的芯片授權協(xié)議允許高通從iPhone營收中抽取一定的比例，以換取持續(xù)的芯片供應。

而蘋果稱，基于最高法院對利盟一案的裁定，高通只能收取一次費用，或者是專利授權費，或者是對芯片收取費用。

因此，蘋果希望能購買高通的芯片，而又無需簽署授權協(xié)議，后者允許高通抽取特定比例的iPhone銷售額。此外，蘋果還要求法庭駁回高通起訴富士康等四家代工廠商一案，稱這起糾紛是蘋果和高通兩家公司之間的事情。

高通上個月曾將蘋果四大代工廠商富士康、和碩(Pegatron)、緯創(chuàng)(Wistron)和仁寶(Compal)告上法庭，稱這四家代工廠商在蘋果的慫恿下，拒絕支付專利授權費。高通當時稱，這四家臺灣制造商違背了長期以來所遵守的授權協(xié)議，從而要求他們做出賠償。