編者按：日前，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)、江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)合承辦的“第十五屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會”在江陰隆重召開。來自國內(nèi)外的1000余名半導(dǎo)體業(yè)界人事出席本次年會，創(chuàng)歷年來會議聽眾人數(shù)之最，這與當(dāng)前中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的積極發(fā)展態(tài)勢是極其吻合的。 

第十五屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，邀請了政府領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學(xué)者闡述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，對先進封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術(shù)與設(shè)備等行業(yè)熱點問題進行熱烈討論，同時發(fā)布中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)一年一度的調(diào)研報告。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長、長電科技董事長王新潮率先做了《中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的主題報告。

王新潮首先肯定了2016年中國半導(dǎo)體封測業(yè)的成績，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的大力推動下，在業(yè)界全體同仁的努力拼搏下，2016年國內(nèi)半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術(shù)、市場和創(chuàng)新等方面取得了亮麗的成績！

據(jù)悉，2016年中國封測市場銷售達到1523.2億元，同比增長約14.70%，國內(nèi)已有長電科技、通富微電、華天科技三家企業(yè)進入全球前十強，而長電科技更是28.99億美元躋身全球三甲。

根據(jù)中國半導(dǎo)體封裝協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016 年國內(nèi)IC 封裝測試業(yè)成長稍弱于整個集成電路產(chǎn)業(yè)，封裝測試業(yè)銷售收入由2015 年的1327.8 億元增至1523.2 億元，同比增長14.7%。

在我國集成電路設(shè)計、芯片制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)中，封裝測試業(yè)的規(guī)模，2016 年的占比又有下降，約為36.1%（圖1），比2015 年的38.3%又下降2.2%。

王新潮表示，依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比（IC設(shè)計：晶圓制造：封測）的3：4：3，中國集成電路封裝測試業(yè)的比例比上年更趨合理。

2016 年國內(nèi)IC 封裝測試企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力持續(xù)提升。

華天科技、長電科技、中電智能卡、寧波芯健半導(dǎo)體等單位在“基于TSV、倒裝和裸露塑封的指紋識別芯片系統(tǒng)級封裝技術(shù)”、“3D-SiP系統(tǒng)級電源管理IC 的模塊封裝技術(shù)”、“新型智能卡個人化測試技術(shù)”和“采用DBG 工藝實現(xiàn)超薄芯片封裝”等領(lǐng)域又取得了新的突破。

展望未來，王新潮提出未來中國封測企業(yè)要緊跟主要先進封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢，包括SiP系統(tǒng)級封裝、FO-WLP扇出型圓片級封裝以及Panel板級封裝等技術(shù)。

面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、可穿戴設(shè)備等各種新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對SiP、BGA、FCBGA、CSP、WLP、WLCSP、FCCSP、FCQFN、BUMPING、2. 5D/3D （TSV）、Fan-in/out 等高端先進封裝技術(shù)的需求在不斷增加。國內(nèi)IC 封測企業(yè)，需要通過不斷的自主技術(shù)創(chuàng)新、國際合作，以及通過兼并收購等手段，在先進封裝工藝、技術(shù)水平方面，不斷取得進步，才能滿足市場的需求。