編者按：日前，由中國半導體行業協會主辦，中國半導體行業協會封裝分會、江陰高新技術產業開發區、江蘇長電科技股份有限公司聯合承辦的“第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會”在江陰隆重召開。來自國內外的1000余名半導體業界人事出席本次年會，創歷年來會議聽眾人數之最，這與當前中國半導體封測產業的積極發展態勢是極其吻合的。 

第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會以“集成創新、智能制造、融合共享”為主題，邀請了政府領導、企業家、業界知名專家學者闡述我國半導體產業政策和發展方向，對先進封裝、系統級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業熱點問題進行熱烈討論，同時發布中國半導體封測產業一年一度的調研報告。

中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、長電科技董事長王新潮率先做了《中國半導體封裝產業現狀與展望》的主題報告。

王新潮首先肯定了2016年中國半導體封測業的成績，在國家集成電路產業政策的大力推動下，在業界全體同仁的努力拼搏下，2016年國內半導體封測產業在規模、技術、市場和創新等方面取得了亮麗的成績！

據悉，2016年中國封測市場銷售達到1523.2億元，同比增長約14.70%，國內已有長電科技、通富微電、華天科技三家企業進入全球前十強，而長電科技更是28.99億美元躋身全球三甲。

根據中國半導體封裝協會統計數據，2016 年國內IC 封裝測試業成長稍弱于整個集成電路產業，封裝測試業銷售收入由2015 年的1327.8 億元增至1523.2 億元，同比增長14.7%。

在我國集成電路設計、芯片制造和封裝測試三大產業中，封裝測試業的規模，2016 年的占比又有下降，約為36.1%（圖1），比2015 年的38.3%又下降2.2%。

王新潮表示，依據世界集成電路產業三業結構合理占比（IC設計：晶圓制造：封測）的3：4：3，中國集成電路封裝測試業的比例比上年更趨合理。

2016 年國內IC 封裝測試企業技術創新能力持續提升。

華天科技、長電科技、中電智能卡、寧波芯健半導體等單位在“基于TSV、倒裝和裸露塑封的指紋識別芯片系統級封裝技術”、“3D-SiP系統級電源管理IC 的模塊封裝技術”、“新型智能卡個人化測試技術”和“采用DBG 工藝實現超薄芯片封裝”等領域又取得了新的突破。

展望未來，王新潮提出未來中國封測企業要緊跟主要先進封裝技術的發展趨勢，包括SiP系統級封裝、FO-WLP扇出型圓片級封裝以及Panel板級封裝等技術。

面向物聯網、汽車電子、可穿戴設備等各種新興產業的發展，對SiP、BGA、FCBGA、CSP、WLP、WLCSP、FCCSP、FCQFN、BUMPING、2. 5D/3D （TSV）、Fan-in/out 等高端先進封裝技術的需求在不斷增加。國內IC 封測企業，需要通過不斷的自主技術創新、國際合作，以及通過兼并收購等手段，在先進封裝工藝、技術水平方面，不斷取得進步，才能滿足市場的需求。