目前在智能手機處理器市場上，高通憑借在CPU、GPU設計上的長久經(jīng)驗，一直是各大手機品牌的香餑餑。

這也使得聯(lián)發(fā)科一直處于被動地位，自家的芯片無論是出貨量還是地位都不及高通，而且更要命的是現(xiàn)在高通芯片已經(jīng)全面覆蓋了高中低三檔市場，聯(lián)發(fā)科的每一款芯片都能找在高通那里找到和它對標的產(chǎn)品。

比如去年的驍龍625和Helio P20，兩者都采用了8核A53架構，分別采用了14/16nm工藝制程，性能方面大致相同。不過由于驍龍625早于聯(lián)發(fā)科P20發(fā)布，而且售價便宜，所以采用驍龍625這顆芯片的廠商明顯要比聯(lián)發(fā)科P20多得多。

以上局面恐怕今年又要重演了，今天業(yè)內人士@冷希Dev在微博公布了聯(lián)發(fā)科第二季度財報的同時，也透露了聯(lián)發(fā)科接下來的產(chǎn)品布局。

他表示，聯(lián)發(fā)科P23處理器已經(jīng)順利被多家手機廠商所采用，預計將于第四季度出貨，十核心P30也將進入量產(chǎn)階段。

高通這邊為了阻擊聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)將8核心中端系列的產(chǎn)品，直接自砍價，低至10美元以下，創(chuàng)下歷史最低紀錄。而且為了迎擊聯(lián)發(fā)科P3X芯片，高通還準備了驍龍660 Lite版（推測是降頻版）這一大招。

由此看來，為了能夠全方面壓制對手聯(lián)發(fā)科，高通不僅在豐富產(chǎn)品線，而且以超低價格進行迎擊。兩家的競爭絲毫不亞于智能手機市場的競爭，這對于手機廠商來說是好事兒，不過對于聯(lián)發(fā)科來說恐怕就不是那么樂觀了。