物聯網市場成長并不如預期樂觀。根據The Linley Group的研究顯示，大約要到2019年以后，IoT市場才可能達到每年十億臺的市場規模…

根據業界分析師表示，物聯網(Internet of Things；IoT)的成長速度并不如預期的那么快，但由于更多的整合元件與低功耗網路而持續穩定成長。

此外，為了加速成長動力，業界廠商陸續推出物聯網產品，包括晶心科技(Andes Technology)日前發布了四款新的核心，可用于IoT閘道器以及其他用途。

The Linley Group資深分析師Mike Demler表示，大約要到2019年以后，IoT市場才可能達到每年十億臺的市場規模。屆時，更低的成本以及更簡單易用，將有助于帶動消費市場加速成長，甚至超越工業領域，在2023年達到23億單位的市場規模。

物聯網市場成長不如預期樂觀的原因在于相對高的成本，以及缺少芯片整合與互通性標準。Demler預計，在未來的兩年內，各方面的進展都將推動這一市場的出貨率“迅速倍增”。

工業物聯網(IIoT)約占當今物聯網市場的57%，預計到年底將達到16億臺的總裝置量。而Demler預計，到2023年，消費市場將在103億臺裝置中占72%，因為光是在智能家庭應用中總計就有70億款IoT裝置。

他說：“要將裝置連接到Wi-Fi十分困難且不可靠，因而延緩了市場的成長。”

消費領域預計將在2023年超越工業物聯網 

Demler估計，智能建筑是第二大的消費IoT市場，約有25億臺裝置。其次是連網汽車和智能農場，分別約有10億臺裝置。預計穿戴式裝置和智能工廠的潛在市場范圍分別為3億臺和1.5億臺。

諸如LTE Cat-M、LoRa和Sigfox等低功耗網路的興起，有助于增加感測器節點。他指出，像AT&T和Verizon等營運商可透過軟體升級LTE Cat-M，在低至20dBm的傳輸級實現800Kbits/s的速率。

T-Mobile宣布超越了窄頻物聯網(NB-IoT)蜂巢式標準。然而，Ceva的代表表示，大多數的營運商今年將在今年試行3GPP Release 13版本，但也在等待實施Rel 14版本，以支援發射功率降至14dBm以及更低功耗和延遲、更佳定位和多播等其他功能。

Ceva的代表預計，支援Rel. 14版的NB-IoT模組在2019年量產后，可使銷售價格降低至4美元以下，其中將采用一款低于2美元的SoC，嵌入射頻(RF)和類比等多數元件，以及用于處理感測器融合。

大多數的電信營運商預計將測試目前的Release 13版NB-IoT，但等待部署今秋定案的Rel.14版 

IoT處理器整合度越來越高
當今的許多IoT設計都延用較低階版的智能型手機芯片。The Linley Group的Demler表示，好消息是為IoT進行最佳化的設計越來越多。他指出，新的ARM核心和新思(Synopsys)的Arc核心擴展了可信任執行區，并且使得各種攻擊更加困難。

他說：“現在，您可以輕松地取得打造安全IoT芯片所需的各種IP。”

在SoC級，高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和聯發科(Mediatek)都推出了針對物聯網的產品，包括在單芯片中整合Cortex M4核心和NB-IoT數據機的Mediatek MTK2625。

更加速這一發展態勢的是晶心科技在日前推出了兩款32位元超純量核心，以其AndeStar架構為基礎，并增強了對于DSP與浮點運算的支援。N15和D15核心支援130DSP指令集以及200個DSP庫，分別提供更多44%的DSP與更高75%的浮點運算性能，但也分別使用較晶心現有的D/N10核心更多32%的面積以及更高48%的功耗。

晶心推出四款新核心，擴大其產品組合

新的N25/E25核心則是晶心首次提供基于RSIC-V架構超指令集的32位元產品，可執行在高達1.1GHz，以28HPC制程實現2.44 DMIPS/MHz和3.1 Coremarks/MHz性能。

DSP和整體更高的性能級旨在提供更佳的語音處理、GPS定位，以及處理擴展的IoT網路協議。晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌表示，這些都有助于改善用戶體驗，而這也是加速物聯網的關鍵。

整體而言，他說：“成本仍然是讓用戶遲遲未能購買IoT裝置的主要原因之一。”