·新解決方案可實現單波長100G性能，并在降低每比特成本的同時提供前所未有的系統密度

　　·100G互連組件間的無縫互操作性能可幫助客戶縮短上市時間

　　·IEEE認可的單λ PAM-4技術可減少組件數量并降低成本，并提供實現400G速率的明確途徑

　　·初始生產單元包含MACOM PRISM?混合信號PHY和L-PIC

　　·ECOC 2017現場演示

　　2017年9月7日，中國深圳 – MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）今日宣布推出業界首個100Gb/s單λ解決方案，可針對主流云數據中心部署實現具有供應鏈靈活性的成本結構。MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助客戶以云規模成本結構加快部署100G光互連，使客戶能夠快速輕松地集成高性能MACOM組件，并通過下一代100G光模塊幫助其更快上市。

　　MACOM的100G單λ解決方案采用公司的53 Gbaud PAM-4技術，單波長吞吐量可達100G。100G單λ解決方案是由IEEE認可的方法，可顯著降低通常安裝在光收發器模塊中的光學組件數量并降低成本。100G單λ在QSFP光模塊中實施，可與現有系統實現即插即用的兼容性，從而加速這項技術在客戶領域的部署，避免了在大量部署其最終解決方案前開發交換機和路由器的需要。

　　“MACOM豐富多樣的模擬、光學和光子技術產品組合，與我們深厚的專業背景知識和卓越的云規模制造能力相結合，讓我們成為100G組件的行業領導者，在向200G、400G和800G連接過渡的過程中占據著領先地位，“MACOM網絡部高級副總裁兼總經理Preet Virk表示?！巴ㄟ^將云數據中心戰略與最終客戶的需求相結合，我們針對下一代云數據中心基礎設施提供了性能最高、成本效益最佳的模塊解決方案。”

　　MACOM PRISM?混合信號PHY支持100G單λ解決方案，采用先進的16納米FinFET工藝節點，比在更大平面幾何結構下開發的競品PHY領先一代。MACOM PRISM?專為53Gbaud PAM4操作而設計，具有集成線性激光驅動器、前向糾錯功能和基于DSP的靈活均衡器，可輕松集成和實現云規模經濟及成本結構。

　　MACOM的PRISM由MACOM的硅光子學光學元件和集成有PIC芯片的激光器組成，這款PIC芯片采用公司的專利端面蝕刻技術(EFT)制成。這種高度集成的光子解決方案可以帶來額外的成本優化，為我們的客戶提供云規模的制造能力。

　　“云數據中心已迅速部署第一代100G模塊，但無止境的數據需求、無情的成本壓力和日益縮短的升級周期都迫切需要部署新一代模塊，以使數據中心能夠消除容量、吞吐量和成本限制，”Ovum首席分析師Kevin LeFebvre表示?！癕ACOM的單λ 100G解決方案融入了技術創新并加快了從100G過渡到400G的過程，有助于跟上云數據中心持續增長的步伐。”

　　MACOM的100G單λ解決方案包括以下產品：

　　·MACOM PRISM?混合信號PHY（MATP-10025）

　　·53GB PAM-4單λ 100GL-PIC （MAOP-L561PP）

　　·1x53GB PAM-4 TIA （MATA-005817)

　　·4x53GB PAM-4 TIA（MATA-03819和MATA-03919）

　　·1x53GB PAM-4 PIN光電二極管BSP56A/QA

　　·適用于53GB應用的PAM-4 TOSA/ROSA

　　MACOM將在中國光電博覽會（9月6日至9日，中國深圳，MACOM #1A32展位）和ECOC（9月17日至21日，瑞典哥德堡，MACOM #117展位）通過視頻演示來展示其100G單λ解決方案。