記者日前從“SiP中國(guó)大會(huì)2017”主辦方深圳創(chuàng)意時(shí)代了解到，大會(huì)將于2017年10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店舉行，這是中國(guó)第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)交流大會(huì)。

隨著后摩爾定律時(shí)代的到來(lái)，電子行業(yè)的系統(tǒng)和子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者非常依賴(lài)于系統(tǒng)封裝(SiP)解決方案和包裝裝配創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、性能增強(qiáng)和高產(chǎn)量制造。SiP技術(shù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超越摩定律的惟一手段，它是把如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多種被動(dòng)元件，過(guò)濾器、離散無(wú)源器件和屏蔽等集成在一起的完美解決方案。智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和連接性的進(jìn)步推動(dòng)了對(duì)極端包裝尺寸的需求，以及在SiP設(shè)計(jì)鏈、供應(yīng)鏈和組裝和測(cè)試技術(shù)方面的創(chuàng)新。

本次大會(huì)將全面關(guān)注SiP技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)以及當(dāng)前和未來(lái)的挑戰(zhàn)，首次將整個(gè)SiP供應(yīng)和設(shè)計(jì)鏈資源匯集在一起，從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設(shè)備和材料供應(yīng)商，涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測(cè)試、高級(jí)SiP架構(gòu)和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、新材料解決方案等方面。

此次大會(huì)更吸引了來(lái)自高通、Sun Sysetm 有限公司、展訊、住友、美國(guó)國(guó)家儀器有限公司、捷普電子有限公司等數(shù)十位資深技術(shù)專(zhuān)家到場(chǎng)演講，相信一定會(huì)給中國(guó)從事SiP技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)的工程師帶來(lái)一場(chǎng)豐富的技術(shù)盛宴。

下面就把部分重量級(jí)嘉賓的介紹劇透一下，大家可以看好嘍！

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