據(jù)外媒報(bào)道,預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。
高通前一代電源管理芯片是由中芯國(guó)際(SMIC)生產(chǎn)的,后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生產(chǎn)電源管理芯片。
高通將使用臺(tái)積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片,并將臺(tái)積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。
臺(tái)積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高通的新一代電源管理芯片,2018年開始批量發(fā)貨。臺(tái)積電將分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來完成高通的訂單。
高通最早與特許半導(dǎo)體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合同,后來Globalfoundries收購(gòu)了特許半導(dǎo)體并接管了高通的訂單。
之后,中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單,成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。
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