據外媒報道，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片（PWM IC）70%至80%的訂單。

　　高通前一代電源管理芯片是由中芯國際（SMIC）生產的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生產電源管理芯片。中芯8吋晶圓廠除了主力產品指紋識別芯片以外，另一重要產品便是電源管理芯片，且制程技術從0.18微米微縮至0.153微米，中芯一度要幫高通開發65納米制程的電源管理芯片，但后來考量成本效益等因素而作罷。

　　高通將使用臺積電的BCD工藝（Bipolar-CMOS-DMOS）來生產其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。

　　臺積電將于2017年底開始小批量生產高通的新一代電源管理芯片，2018年開始批量發貨。臺積電將分配更多8英寸晶圓廠產能來完成高通的訂單。

　　高通最早與特許半導體簽訂了生產電源管理芯片的合同，后來Globalfoundries收購了特許半導體并接管了高通的訂單。

　　之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。

　　半導體業者透露，高通新一代電源管理芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑藉先進制程技術優勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。

　　業界推估高通各種用途電源管理芯片的年需求量高達百萬片，2017年將從PMIC 4規格轉到PMIC 5，預計PMIC 5在2017年底開始小量生產，真正大量出貨會落在2018年，未來PMIC 5將逐漸成為高通電源管理芯片主流，而臺積電將以技術實力成為該產品線的主力供應商。

　　半導體業者指出，高通其實有意采取分散供應商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術優勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數的訂單，未來就要看競爭對手的制程技術能否趕得上腳步。

　　近來8吋晶圓廠產能持續大爆滿，包括電源管理芯片、指紋識別芯片等需求功不可沒，尤其是指紋識別芯片尺寸大，且終端需求大爆發，不僅高端智能手機導入指紋識別功能，更逐漸朝中、低階手機市場滲透，消耗大量的8吋晶圓廠產能。

　　不過，原本采用8吋晶圓廠生產的面板驅動芯片，部分需求轉移至整合觸控和驅動芯片(TDDI)，由于TDDI多數在12吋晶圓廠生產，因此，在產品產能相互轉移下，2018年臺積電將有更多8吋廠產能來生產高通PMIC 5芯片。