全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)備受矚目的7納米制程大戰(zhàn)，2018年初由臺積電搶先領(lǐng)軍登場，盡管三星電子(Samsung Electronics)亦規(guī)劃7納米制程，然臺積電已拿下逾40個客戶，涵蓋移動通訊、高速運(yùn)算、人工智能(AI)等領(lǐng)域，是歷年來應(yīng)用和客戶層面最廣泛的高端制程，尤其臺積電通吃蘋果iPhone處理器芯片大單，2018年晶圓代工戰(zhàn)局臺積電已經(jīng)先贏大半。

近期臺積電再度披露先進(jìn)制程規(guī)劃，5納米制程生產(chǎn)基地Fab18將在南科正式動工，且一次規(guī)劃三期，至于3納米制程的啟動時程雖然還未公布，但臺積電已透露將投入超過200億美元來規(guī)劃3納米，明顯要與已分割獨(dú)立晶圓代工部門的三星全面拚戰(zhàn)。

三星在7納米制程暫時敗給臺積電，面對蘋果、高通等大客戶訂單紛落入臺積電口袋，三星醞釀?wù)归_反擊，日前與南韓華城市達(dá)成共識，計劃建立新的7納米制程生產(chǎn)線，三星并與美系、大陸客戶洽談新的合作案，積極反擊的策略明顯。

三星在分拆晶圓代工部門之后，調(diào)整戰(zhàn)術(shù)愈益積極，計劃2020年推出4納米制程，顯然是瞄準(zhǔn)臺積電5納米制程而來，三星也規(guī)劃在2017~2020年之間，持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體制程技術(shù)，計劃2018年量產(chǎn)7納米，2019年陸續(xù)投入6納米和5納米研發(fā)。

三星晶圓代工部門相關(guān)主管對外表示，預(yù)計以5年的時間拿下全球晶圓代工25%市占率。目前臺積電的全球市占率接近60%，遠(yuǎn)高于其他競爭對手，三星的市占率還不到10%。三星早期是幫蘋果手機(jī)處理器芯片做代工，之后專注切入高端制程技術(shù)，甚至在14納米和10納米FinFET制程世代，搶下臺積電大客戶高通的訂單，讓其晶圓代工事業(yè)一戰(zhàn)成名。

不過，在進(jìn)入7納米制程世代之后，臺積電同時搶下蘋果和高通訂單，明顯大贏三星，為此三星的晶圓代工事業(yè)策略亦出現(xiàn)明顯改變，過去專注于高端制程快速超車，近期則廣泛與各應(yīng)用領(lǐng)域客戶接觸，讓晶圓代工業(yè)務(wù)布局更廣泛，借以拉升市占率。

臺積電雖然在7納米制程世代旗開得勝，但亦已感受到三星在制程技術(shù)急起直追的壓力，因此，臺積電在5納米制程布局絲毫不敢松懈，目前規(guī)劃5納米制程生產(chǎn)基地是Fab18，預(yù)計2018年在南科正式動工，且規(guī)劃三期土地，顯示其對于5納米世代的重視程度。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電5納米制程將是7納米世代的延續(xù)，應(yīng)用領(lǐng)域同樣鎖定行動通訊、高速運(yùn)算、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等，預(yù)計2019年上半進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)。

另外，臺積電7納米(N7)制程于2018年量產(chǎn)，生產(chǎn)基地在Fab12和Fab14第三期，預(yù)計強(qiáng)化版的7納米(N7+)制程將導(dǎo)入極紫外光(EUV)技術(shù)，以達(dá)到生產(chǎn)成本和芯片密度的最佳甜蜜點。