在不久前的MWC中，華為發(fā)布了全球首款5G商用芯片-巴龍5G01和5G商用終端-華為5G CPE。至此5G芯片之戰(zhàn)便拉開了序幕，但是對于高通來說自然不會缺席這場戰(zhàn)爭。去年底高通就與中國若干手機廠商推出了“5G領(lǐng)航計劃”，承諾將突出5G芯片，并提供給這些廠商使用，這就包括小米、OPPO、vivio、聯(lián)想等廠商，唯獨缺席華為。
不過今日高通又有了新的動作，高通驍龍855處理器將搭載5G X50基帶，據(jù)消息顯示高通驍龍855處理器擁有強大的性能，與蘋果A10系列芯片性能不分上下。高通驍龍855將會使用7nm制程工藝，高通已經(jīng)選擇臺積電作為其下一代7nm應(yīng)用處理器的代工廠，而不是目前的合作伙伴三星。而目前蘋果A12處理器的代工廠也是臺積電代工，這對于三星半導(dǎo)體來說很是不幸。
站在2018年的開端，作為芯片領(lǐng)域深耕多年的高通，希望通過5G商用芯片的推出，把未來屬于自己的強項牢牢把握在自己手中，這毫無疑問再一次提升了整個品牌的行業(yè)影響力。但是華為似乎走在前面了，至少比高通提前亮相5G芯片。
而高通驍龍855處理器將在2019年商用，而這款芯片也將在明年的CES以及MWC上發(fā)布。2019年手機廠商將啟動5G商用，高通顯然要搶先華為，搶占市場份額。
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