這幾年來，在物聯網和汽車電子產業的帶動下，8英寸晶圓廠已經擺脫了此前數年的低迷，呈現出愈加明顯的復蘇跡象，甚至隱隱有著一種重回爆發的態勢。

　　8英寸晶圓廠產能吃緊

　　這種爆發態勢不是短期出現的反常現象，而是基于長期穩定的市場需求的結果。

　　最新消息顯示，除了電源管理IC、指紋識別之外，MOSFET市場也漸顯火熱。晶圓代工廠茂矽表示，現階段，可以說是MOSFET20年以來最火熱的時間，雖然茂矽已滿載生產，但是需求大于供給，訂單已經排到了2個月以外。

　　其實，根據集微網早前的消息，2017年下半年，就已經傳出了8英寸晶圓代工廠產能接近滿載、產能吃緊的消息，第四季度更是傳出漲價的訊息，只不過當時并沒有涉及到MOSFET市場。

　　毫不諱言，近年來，物聯網市場逐漸成熟，汽車電子市場隨著傳統汽車向新一代汽車轉移，汽車中電子零部件的數量呈爆發式增長，不少IC設計公司都投入了大量的人力物力開發物聯網及汽車電子方面的產品，甚至很多公司的并購也是圍繞著這兩大領域來進行的，由此可見這兩大領域的火熱。

　　同時，IC設計廠商在考慮制程和成本問題的時候，也逐漸將目光從6英寸轉移到8英寸。

　　作為相對成熟的技術，8英寸能夠為IC設計公司帶來更多的成本優勢和產品產能，可以說，這種從6英寸到8英寸的轉移是無可厚非的市場選擇。

　　因此，隨著新興領域的發展，8英寸設備的利用率呈現高百分比， 2017年晶圓廠的利用率已經達到或接近100%，可以說，供需失衡的情況依然十分明顯。

　　更有媒體報道指出，在這種情況之下，臺積電、世界先進、中芯國際等的8英寸產能已經達到滿載狀態，產能吃緊，IC設計公司要搶到產能已是千難萬難。

　　供需失衡的8英寸晶圓

　　其實，8英寸晶圓廠整體的需求情況在2017年上半年的時候仍然保持著相對平衡的狀態，而促使目前這種供需失衡情勢的出現，是內外因雙重作用的結果。

　　首先是市場需求的外因。

　　從2017年第三季度開始，市場對于8英寸晶圓的需求開始顯現。到了2018年，隨著應用成熟與應用數量增加，8英寸晶圓的需求暴漲。

　　其中，除指紋識別整體市場體量保持成長30%到40%以外，電源管理IC也成長15%到17%，這兩大市場的增長速度都遠高于半導體市場的增長速度。

　　也就是說，如果按照行業的平均增長速度來預估8英寸晶圓的需求的話，自然會出現供不應求的情況。

　　而當這種供需失衡情況出現的時候，想要在短期內將8英寸晶圓的產能進行擴充，是千難萬難的事情。

　　其次，則是工藝升級的外因。

　　此前數年，由于8英寸晶圓市場相對放緩，以及工藝制程的替代作用，都紛紛大力投產12英寸晶圓，放緩甚至是放棄對于8英寸晶圓的投入，這就使得當這一波始料未及的8英寸晶圓需求爆發到來的時候，產能難以轉向，更不用說去滿足市場的需求。

　　8英寸晶圓廠仍在爆發中

　　更加“恐怖”的是，8英寸晶圓廠的爆發仍在進行中，市場需求并沒有就此止步，在2018年更有愈演愈烈之勢。

　　臺積電和聯電都曾表示，8英寸晶圓代工的產能幾乎滿載。聯電更是在2017年上半年就告知IC設計廠商，8英寸晶圓代工將會出現產能吃緊的情況，希望客戶可以盡早下單。

　　也有媒體報道曾指出，今年中芯國際的產能已然滿載，其中8英寸晶圓廠更是被華為海思、高通和指紋識別客戶FPC奪走近七成的產能。

　　根據SEMI的數據顯示，到2020年，全球8英寸晶圓廠的月產能將會達到570萬片，超越2007年創下的歷史記錄。至于晶圓廠商方面，2016年全球共有188家運營中的8英寸晶圓廠，到2021年，則有望增加到197家。

　　而從地理分布來看，到2021年，中國大陸的8英寸晶圓廠產能將會是全球最高。在2017到2021年之間，雖然東南亞和美國的8英寸產能也會出現明顯的增長，但是產能增長率仍低于中國。

　　可以說，至少到2021年，8英寸晶圓廠依然大有可為。

　　不過，據產業鏈相關人士表示，12英寸晶圓廠正在成為主流，上游的設備廠商也幾乎把精力集中于此，導致在8英寸上投入的資源越來越少，甚至于面臨著關鍵設備陸續停產的困擾，可以說，打造完備的8英寸產業也是困難重重。

　　同時，8英寸晶圓廠面臨的問題還不止于此。

　　幾乎與8英寸晶圓廠的需求爆發同期，2017年開始，全球硅晶圓的供應商也開始進入缺貨狀態，像中芯國際、三星這樣的企業都開始紛紛出手購買，更不用說小企業加價購買，也將影響晶圓廠的策略。

　　IC設計公司迎來挑戰

　　隨之而來的問題就是，有媒體報道指出，由于硅晶圓價格上漲，8英寸晶圓廠產能持續爆滿等因素的影響，臺積電、聯電、世界先進、中芯國際以及華虹等代工廠將決定上調8英寸晶圓代工的價格。

　　集邦咨詢光電研究中心指出，由于硅晶圓缺貨問題短時間內仍然無解，2017年下半年開始晶圓代工廠紛紛調整8英寸廠的自身產品組合，希望將利潤最大化，調漲晶圓代工價格就是其中一個手段。

　　而據了解，此次調漲代工價格的另一個原因是，晶圓代工廠發現8英寸晶圓短期內的需求量有明顯的重復下單的跡象，為了自保，代工廠不得不做出更多的措施，以便能夠獲得客戶的真實需求。

　　隨著晶圓代工價格的上漲，對于IC設計公司的策略和合作將會發生一定的變化。

　　對于大型的IC設計公司而言，基于龐大的體量和產品線，將會獲得更多的話語權，能夠在8英寸晶圓代工廠中獲得更多的訂單。但是，同時也需要花費更多的精力來維持與晶圓代工廠的關系。

　　而對于那些小公司而言，由于沒有太多的話語權，想要能夠在晶圓代工廠中獲得話語權，或許將要跟硅晶圓的供貨一樣，需要加價才能獲得了吧！

　　如果晶圓代工廠漲價，將會是對晶圓廠和IC設計公司供需關系的一次挑戰！