日前，臺灣精材科技發(fā)表公告，將會在一年內停止12寸晶圓級封裝業(yè)務。公告表示，因應12吋晶圓級封裝業(yè)務的經營決策改變，故決定于一年內停止量產業(yè)務。

從公告中我們可以看到，他們從2014和2015年開始，陸續(xù)建置12吋晶圓級影像感測器封裝生產線，然因市場發(fā)展趨緩，且因應封裝需求之制程不斷調整及增加，截至目前實際開出產能仍未達到經濟規(guī)模，導致該產線量產后仍處于營運虧損。

經營團隊審慎評估后認為，消費性影像感測器對12吋晶圓級封裝的市場需求不如預期，車用影像感測器的封裝需求雖長期具成長性且已通過可靠性認證，惟生產成本仍高而不具競爭力，未來幾年仍無法獲利，故決定于一年內終止現(xiàn)有12吋影像感測器封裝之量產業(yè)務。既有12吋產線人員就近投入其他8吋生產線，并可集中資源以拓展營運及提高營收。

精材科技，CMOS圖像傳感器封測專家

精材科技股份有限公司成立于1998年，座落于臺灣中壢工業(yè)區(qū)，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，并提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

公司長期專注CMOS影像感測芯片，不同一般打線方式封裝，采用之晶圓級封裝方式，較具成本優(yōu)勢。公司是全球第一家也是唯一一家將硅穿孔(TSV)技術，用于影像感測器封裝廠。

由于具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業(yè)和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理集成電路、功率分離式元件、類比集成電路、混合信號集成電路、微機電系統(tǒng)感測器和整合式被動元件等。

為因應封裝技術升級及現(xiàn)有產能不敷未來市場需求，自2011年，陸續(xù)布建12吋廠之資本支出預算，并以影像感測器產品為主。同時，并針對下世代智慧型感測器開發(fā)先進3D晶圓級尺寸封裝/3D堆畾模組解決方案，提供客戶一次性購足服務解決方案，應用范圍包括下世代物聯(lián)網需求關鍵性零組件(動作感知器、環(huán)境感知器、生物識別等產品)。

此外，公司與客戶合作開發(fā)利基型3D晶圓級封裝解決方案，以先進3D晶圓級封裝技術切入汽車及監(jiān)控領域，應用汽車環(huán)景安全、倒車影像、安全監(jiān)控裝置，并通過歐、日汽車關鍵零件供應商之車規(guī)認證，并開始裝置在歐日高端汽車，以降低消費性電子產品因景氣循環(huán)所帶來的沖擊。

2016年產品營收比重分別為晶圓級尺寸封裝占65%、晶圓級后護層封裝占30%。其中，晶圓級尺寸封裝服務之終端產品，主要應用在智慧型行動裝置，包括智慧型手機、PC、平板電腦之影像感測器及環(huán)境感測器；晶圓級后護層封裝服務之終端產品，主要制程服務應用于指紋辨識感測器、微機電( 加速器、陀螺儀)、MOSFET功率場效晶體管等。

2016年度公司營運重心規(guī)劃著重在指紋辨識、車用電子市場。Q4規(guī)劃切入虹膜辨識領域。

2017年營收比重分別為：晶圓級尺寸封裝占約70%、晶圓級后護層封裝占約30%。晶圓級封裝(WLCSP)主要應用于影像感測器及環(huán)境感測器，利基型產品為3D Sensing DOE及車用領域。晶圓級后護層封裝( PPI )主要應用于MEMS、指紋辨識、Power IC感測元件。2017年度產品應用銷售比重分別為：消費性電子占約89%、車用電子占約11%。

之前，有很多消息表明，晶圓級封裝會是CMOS圖像傳感器未來發(fā)展的一個主流趨勢，現(xiàn)在精材科技的公告，是否從側面正面了之前的所謂高性價比，只是廠商們?yōu)榱诵麄餍枰龅墓P？對于晶圓級封裝在CMOS圖像傳感器的未來，大家是怎么看的？