美國高通公司在7月23日官方宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組。這標志著在移動無線通信中，由于受諸多技術(shù)和設(shè)計阻礙，而無法應(yīng)用的毫米波信號的難題被解決了。高通提供了從調(diào)制解調(diào)器到射頻且跨毫米波和6GHz以下頻段的完整解決方案，使移動5G網(wǎng)絡(luò)和終端，尤其是智能手機的萬事俱備，使得5G手機的研發(fā)和商用進入最后沖刺階段。

毫米波信號應(yīng)用到終端工程一直面臨很大的阻礙，無論是在材料、外形尺寸工業(yè)設(shè)計還是散熱和輻射功率的監(jiān)管等等都要求很高，因此，在移動通信行業(yè)幾乎所有人都認為毫米波在移動終端和網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用是不切實際且不可實現(xiàn)的。而如今全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組告訴我們沒有什么是不可能的。

毫米波技術(shù)能做很短范圍內(nèi)以超快的速度進行傳輸，但很容易被墻壁或者人體器官等一些物體阻擋，但高通新方案被描述為“首款對應(yīng)5G NR毫米波和6GHz RF的手機和其他移動設(shè)備的天線模組”。實際上它的結(jié)構(gòu)為QTM052 毫米波天線模組QTM052是一個外形極微小的天線排列，跟其他所有組合在一起也就一塊硬幣大小，里面內(nèi)含4個天線指向最近的5G信號塔，同時還可以從周圍通過外形表面來反射信號。

為了支持先進的波束成型、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，為了顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性，高通QTM052毫米波天線模組與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)同工作才能形成一個完整系統(tǒng)，該完整系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26．5－29．5GHz（n257）以及完整的27．5－28．35GHz（n261）和37－40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬，且所有的功能都能集成于緊湊的封裝尺寸中，并且封裝面積可以支持一部智能手機中安裝4個QTM052模組的要求。

毫米波在終端應(yīng)用上，毫米波頻段干擾問題一直是個讓人頭疼的問題，但是高通QTM052毫米波天線模組有效解決了這一問題，使得信號一直保持在最佳傳輸位置，同時OEM廠商還可以根據(jù)自身需求來選擇需要的模組數(shù)量，完美的解決了射頻器件需要選購集成的問題，以及尺寸、成本、功耗、性能等難以控制的問題，大大簡化了終端設(shè)計流程，加速5G終端產(chǎn)品的上市進程。

經(jīng)測試，毫米波技術(shù)比較適用于人流密集的城市或者比較擁擠的室內(nèi)環(huán)境，在多人流情景下，5G的覆蓋在6GHZ以下頻段很容易實現(xiàn)。

高通官方表示第一批配備QTM052天線的設(shè)備應(yīng)該在2019年初推出，具備低延遲、極致容量和光纖般速度實現(xiàn)云連接的下一代5G移動要來了。