AI芯片發(fā)展至今，已經(jīng)呈現(xiàn)出多元化的技術(shù)發(fā)展路線。不管是哪種方向，場(chǎng)景化、商業(yè)化仍然是核心。近日，一種全新的技術(shù)或?qū)⒓铀貯I芯片應(yīng)用快速落地——“芯片整合SDK軟件包”。

所謂的“芯片整合SDK軟件包”，是指軟件硬件整合，相互協(xié)調(diào)以發(fā)揮出最大性能和效率。這是一項(xiàng)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新，能夠?qū)④浖DK軟件包通過(guò)不同的管道輸送到硬件中來(lái)執(zhí)行功能。進(jìn)而使得AI芯片能夠?qū)崟r(shí)地根據(jù)軟件／產(chǎn)品的需求改變功能，實(shí)現(xiàn)更加靈活的芯片設(shè)計(jì)。這樣一來(lái)，AI芯片能夠隨著軟件或SDK軟件包不斷變化，既能適應(yīng)算法的演進(jìn)，又能適應(yīng)多個(gè)不同應(yīng)用。

就在近日，“芯片整合SDK軟件包”的新技術(shù)已從理論成為現(xiàn)實(shí)。2018年8月15日，中國(guó)芯片研發(fā)企業(yè)Rockchip瑞芯微與商湯科技攜手展開(kāi)合作，讓人臉識(shí)別SDK軟件包無(wú)縫融入到芯片中。據(jù)悉，瑞芯微將在旗下芯片平臺(tái)全線預(yù)裝商湯人臉識(shí)別SDK軟件包，首批預(yù)裝SDK軟件包的芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三大主力平臺(tái)。

從技術(shù)層面來(lái)看，瑞芯微將商湯科技的人臉識(shí)別SDK軟件包直接整合進(jìn)硬件芯片平臺(tái)中，有兩大明顯優(yōu)勢(shì)。一來(lái)，能夠提高產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)效率，在硬件與軟件整體優(yōu)化驅(qū)動(dòng)下，性能與穩(wěn)定性將獲成倍提升。二來(lái)，可以降低成本與商用門檻，通過(guò)提供一站式解決方案，讓開(kāi)發(fā)者無(wú)需額外購(gòu)買人臉識(shí)別授權(quán)IP。

瑞芯微和商湯科技在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，對(duì)AI芯片的發(fā)展有著重要的意義。毋庸置疑的是，這是一次實(shí)現(xiàn)雙贏的合作。