臺積電計劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時最快可以在2022年實現對于3nm制程芯片的量產。目前臺積電已經開始量產最新的7nm制程工藝的芯片，預計蘋果A12處理器將會使用最新的7nm工藝。
臺積電在8月14日宣布，公司董事會已批準了一項約45億美元的資本預算。未來將會使用該預算來修建新的晶圓廠。日前，“臺南科學園區二期基地開發暨原一期基地變更計劃環差案”獲得相關部門通過，這項議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造。
在2Q業績說明會上，臺積電高層透露，目前7nm制程發展狀況將比當年的16nm和28nm都要更好，7nm收入在第三季度營收將占比10%以上，第四季度達20%以上，預計明年全年將超過30%。而5nm正在研發、試產階段，量產的確切日期尚不知道。
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