據(jù)國外媒體報道，當?shù)貢r間周三，高通宣布，其即將推出的旗艦移動平臺將是采用7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片（SoC），可與高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器配套使用。該平臺預計將成為首個面向智能手機和其他移動設(shè)備、支持5G功能的移動平臺。
高通進一步指出，他們已開始向多家開發(fā)下一代消費級設(shè)備的OEM廠商提供樣品。由于運營商將在2018年晚些時候和2019年推出5G服務(wù)，這個即將推出的平臺將改變整個行業(yè)，鼓勵新的商業(yè)模式出現(xiàn)，并改善消費者體驗。
高通下一代旗艦移動平臺的詳細信息計劃在2018年第四季度公布。
有傳言稱，三星Galaxy S10將于明年2月底發(fā)布，這將是首款引入高通新移動平臺的智能手機。
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