8月24日晚，小米手機(jī)官方轉(zhuǎn)發(fā)了高通下一代旗艦芯片的微博，并對高通新一代旗艦芯片表示“期待”。
有趣的是，聯(lián)想手機(jī)官方微博回應(yīng)：“比你更期待”，看來兩家廠商都有望推出相應(yīng)的旗艦手機(jī)，那么聯(lián)想和小米誰會首發(fā)高通下一代旗艦芯片呢？
根據(jù)高通公布的信息，下一代旗艦芯片將采用7nm工藝制程，為智能手機(jī)和其它移動終端打造，支持5G功能。
據(jù)悉，此款支持5G功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗與應(yīng)用。
另外值得一提的是，Digitimes報道稱臺積電將于2018年第四季度開始生產(chǎn)高通下一代驍龍旗艦芯片。
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