上個月的新款iPhone的亮相估計很多人不太滿意，隨著進(jìn)入了10月份國產(chǎn)旗艦也開始了＂亮劍＂，準(zhǔn)備發(fā)布今年下半年的旗艦。其中一進(jìn)入10月最受率先開始預(yù)熱的就是小米了，這次小米將會發(fā)布兩款產(chǎn)品＂小米MIX3和小米LEX＂。

這次的預(yù)熱曝光了小米MIX3／LEX發(fā)布會的時間以及地點，不過這次的預(yù)熱曝光的方向分別有兩個時間和地點，一個是10月15日在南京，另外一個是10月16日在杭州。不過可以確定的是小米MIX3／LEX的發(fā)布時間是在10月的中旬。

隨著小米MIX3／LEX的發(fā)布時間的曝光，一項關(guān)于小米的外觀專利也浮出水面，這個專利可以很明顯看出就是之前曝光小米滑蓋手機(jī)的設(shè)計。注意這次這項專利包括了兩款手機(jī)的外觀，一款是直面屏的一款是曲面屏的，兩款產(chǎn)品分別對應(yīng)小米MIX3和小米LEX。外觀上兩款手機(jī)可以說非常相似了，除了曲面和直面屏以及攝像頭排布的不同，兩款手機(jī)的設(shè)計風(fēng)格幾乎一樣。

除了外觀上這次關(guān)于這兩款手機(jī)的硬件配置我我猜測，小米MIX3將會搭載驍龍845處理器，而小米LEX將會搭載驍龍710處理器。都將標(biāo)配屏下指紋識別，也都取消了3．5毫米的耳機(jī)接口，而且這次小米MIX3將會維持小米MIX2S的售價，而小米LEX的售價會比小米MIX3要低，準(zhǔn)備好錢發(fā)布會后準(zhǔn)備好買買買。