在2018年的純晶圓代工業(yè)務中，通信應用預計將達到計算機應用的3倍左右。
過去十年是智能手機的黃金時代，在智能手機銷量快速增長的帶動下，面向通信市場的晶圓代工業(yè)務營業(yè)額也在突飛猛進，根據(jù)IC Insights 9月份更新的2018年McClean報告的第二部分，在2018年的純晶圓代工業(yè)務中，通信應用預計將達到計算機應用的3倍左右。
十年前，計算機／計算系統(tǒng)應用還是純晶圓代工行業(yè)最大的業(yè)務板塊，但自2011年以來，平板電腦市場增長乏力，臺式機和筆記本電腦銷售低迷，導致與之相關的晶圓代工市場持續(xù)疲軟。
但是，在未來五年內，面向人工智能（AI）、物聯(lián)網、云計算和加密貨幣的新型服務器應用預計將為計算機這一細分市場注入新的活力。臺積電預計，從2017年到2022年，其在物聯(lián)網領域的IC銷售額將以超過20％的年復合增長率增長（該公司2017年的物聯(lián)網銷售額超過10億美元）。
不過，雖然今年面向計算機應用的IC代工銷售預計將飆升41％（主要由臺積電的加密芯片的銷售推動），面向通信應用的代工市場銷售額預計仍將是計算機IC代工市場銷售額的3倍。今年，由于智能手機銷量的下滑，通信代工市場增長的預測值僅為2％，比全年整體純晶圓代工市場增長率低6個百分點。
總體而言，通信板塊將占整體純晶圓代工市場的52％，計算機板塊占19％，消費者板塊占13％，三個細分市場合計貢獻了IC代工市場84％的銷售額。
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