今日，據(jù)外媒報道，三星工廠在日前表示，三星已經開始使用其7LPP制造技術生產芯片。這個新的制作工藝能夠顯著的提到芯片晶體管的密度，同時優(yōu)化芯片功耗。該技術使用了極紫外光刻（EUVL）制作選擇層，使用其能夠減少每個芯片所需要的掩模數(shù)量從而縮短芯片的生產周期。

三星表示，在同樣的復雜性下，使用7LPP制造技術能夠減少40％的面積，而在相同頻率和復雜度下，可以降低50％的功耗，性能方面則可提升20％。因此，三星工廠在選擇層使用極紫光外刻技術后，其就能夠在下一代的SoC中放置40％以上的晶體光，還能夠降低其功耗。

其透露，使用EUV可以將芯片所需要的掩模數(shù)量減少20％，并且，三星表示他們已經開發(fā)出了專有的EUV掩模檢測工具，可以在制造周期的早期進行早期缺陷檢測并消除缺陷。如此一來，能夠提升芯片的良品率。

目前，三星在韓國華城的Fab廠S3中專注生產7LPP使用極紫外光刻技術的芯片。該工廠每天可以在其ASML Twinscan NXE，通過3400B EUVL進行掃描，在每個280W光源上處理1500個晶圓。

三星營銷團隊執(zhí)行副總裁Charlie Bae說。“晶圓生產方式的這種根本性轉變使我們的客戶有機會以卓越的產量，減少的層數(shù)和更高的產量顯著提高產品的上市時間。我們相信7LPP不僅是移動和HPC的最佳選擇，也適用于廣泛的尖端應用。”

基于此，有媒體預計，2019年三星智能耍手機或許將推出一款7nmSoC。不過，目前已知高通將會采用三星的這種7LPP技術作為其“Snapdragon 5G移動芯片組”。

據(jù)悉，三星的7LPP制造技術由于公司為移動SoC設計的10LPP，具有一定的優(yōu)勢。并且，三星為了使用該流程對潛在客戶根據(jù)吸引力，該工廠還提供了一套全面的設計支持工具，接口IP，參考流程以及更先進的封裝解決方案。

當前，7LPP已經俘虜了眾多三星高級代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的支持，比如Arm、Mentor、Synopsys、Ansys、Cadence、SEMCO等。

如今，在傳統(tǒng)芯片巨頭企業(yè)之外，芯片的入局者也越來越多，競爭更加激烈。在芯片制作工藝層面，無論是所需要的設備、亦或者技術都是極其稀少的。因此，在制作工藝層面的創(chuàng)新，實質上也相當于在芯片的競爭中掌握了一定的主動權。

不過，三星的這種7LPP技術也存在一定的局限性。由于EUVL僅用于選擇7LPP芯片層，因為相對有限數(shù)量的Twinscan NXE：3400B掃描儀幾乎不成問題，撒旦是，如果該工藝技術需要EUV用于更多層的時候，就很有可能需要擴展器EUV容量。