新一代的iPhoneXS和iPhoneXR搭載的是A12芯片，是7nm的制程，而近期發(fā)布的華為mate20和榮耀Magic2搭載的是麒麟980芯片，同樣都是采用臺積電的7nm工藝制程。據(jù)臺積電官方公告看，有關極紫外光刻(EUV)技術兩項重大突破，7nm EUV工藝流片成功；另外，將在明年4月份進行5nm工藝試產。
像A12、麒麟980采用的7nm工藝是用傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)技術。而這次臺積電官方宣布的7nm EUV工藝可以稱是第二代7nm工藝吧，比起7nm DUV能將晶體管密度提升20％，同等頻率下功耗可降低6-12％。如今在7nm EUV工藝上成功完成流片，證明了新工藝新技術的可靠和成熟，為后續(xù)量產打下了堅實基礎。
在7nm之后，臺積電的下一站將沖刺5nm，據(jù)AnandTech稱，和初代7nm工藝相比，5nm制程可以縮小晶體管體積45%，性能提升15%，功耗降低20%。5nm EUV工藝將于2019年4月進行小規(guī)模的試產。
目前，能夠研發(fā)、投資7nm及7nm以下工藝的半導體公司有三星、臺積電以及英特爾，其中英特爾的進度比較慢，在近期英特爾新發(fā)布的第九代桌面處理器仍是采用14nm工藝，至于10nm的工藝，Intel此前曾表示10nm工藝推遲到了2019年，但是上半年還是下半年不確定。
臺積電5nm工藝試產是個好消息，不過隨著工藝制程的進步，其成本也是水漲船高。5nm EUV的工藝想實行量產恐怕要到2020年的第二季度了，也不知道蘋果那代手機能不能用上呢？讓我們拭目以待吧。
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