近日，比利時微電子中心（IMEC）表示為在N3技術節點引入帶有垂直堆疊納米線和納米片的全環柵（GAA）晶體管的過程中取得的重大進展。包括改進的Si GAA器件、更好地理解鍺（Ge）納米線pFET中的應變工程，以及對納米線FET可靠性和退化機制的全面理解。

在IEEE IEDM 2018會議上，比利時微電子中心（IMEC）首次展示了使用順序集成技術實現的在300mm晶圓上的3D堆疊FinFET，fin pitch和Poly pitch分別是45nm和110nm。頂層由無結器件組成，這些器件在低于525℃的溫度下、通過晶片到晶片鍵合轉移的硅層中制造。得到的堆棧演示了如何使用順序集成方法來獲得在先進節點上的高密度器件。

研究成果讓人震驚

第一項研究顯示了工藝改進如何顯著減少納米線尺寸，以及在不降低電性能的情況下改善形狀可控性。通過這些改進，IMEC使Si GAA器件的垂直間距減小，開/關電流性能大幅提升，并且減少nMOS和pMOS器件的溝道空間。結果顯示環形振蕩器中門限延遲從24ps降低到10ps。第二項研究比較了鍺納米線pFET與鍺FinFET，展示了前者的顯著優勢，主要是因為更優化的應變工程。這項工作的最初演示（在IEDM 2017上）已獲得Paul Rappaport獎。最后，n-、p-Si和p-Ge納米線FET在整個偏置空間中的廣泛映射允許表征各種退化度量并揭示多個主動退化機制。

GAA MOSFET是有望使柵長和柵距微縮至超越FinFET可能范圍的候選技術。與FinFET工藝過程相比，使用橫向納米線或納米片的工藝優勢是不具破壞性。通過堆疊納米線或納米片，可實現給定面積下驅動電流的最大化。在這三項研究中，IMEC著眼于工藝優化以及對GAA MOSFET中應變工程和可靠性的更好理解。

順序3D集成（S3D）包括順序處理的器件層的垂直集成。該技術目的是提升芯片單位面積的器件密度，減少互連線的長度，并促進異構器件技術的協同集成。面臨的主要技術是頂層工藝面臨的有限熱預算。如果溫度太高，底層器件、互連層和晶片鍵合電介質可能受到影響。但有限的溫度可能導致頂層性能下降和兩層之間的失配。

技術優勢和前景廣闊

Imec首先使用具有45nm鰭距、110nm柵距和高k最后替代金屬柵極的300mm體硅FinFET流來制造底部器件。然后通過晶片到晶片的鍵合，將頂部硅層轉移到底部器件層上，其中鍵合電介質疊層縮小到160nm。在該頂部硅層上，在低于525℃的溫度制造FinFET器件。最后，使用浸入式193nm光刻機完成最后的與底層互連的高精度對準。由此產生的頂層器件的性能與低靜態功耗應用（LSTP）的高溫體FinFET相當。

IMEC知名技術成員Naoto Horiguchi評論道：“全環柵納米線晶體管是替代N5以下節點FinFET的有力候選者，且沒有太大的干擾。這些新結果進一步優化了實現這些晶體管的過程，并為我們提供了更多的理解，如關于最佳應變工程和退化機制?！?/p>

該技術適用于在高性能底層器件上組合模擬UE/LSTP頂層器件。IMEC項目總監Nadine Collaert評論：“通過這個過程，我們成功地解決了順序3D處理的許多突出挑戰。一個例子是我們使用193nm浸沒式光刻技術實現了首先處理的頂層與最后處理的底層的極精確對齊。這些結果證明了3D順序方法的適用于在未來的技術節點上提高設備密度?！?/p>